3. Vista da vicino


ASUS ROG MAXIMUS XI HERO (WI-FI) 3. Vista da vicino 1 


La ASUS ROG MAXIMUS XI HERO (Wi-Fi) adotta un look "total black" interrotto soltanto dal colore oro dei condensatori della sezione audio e da alcuni particolari in grigio in corrispondenza dei dissipatori.

Proprio nelle linee di questi ultimi e nel design della cover in plastica del back panel possiamo individuare i tratti che distinguono la nuova HERO dai vecchi modelli.


ASUS ROG MAXIMUS XI HERO (WI-FI) 3. Vista da vicino 2 


Sul retro del PCB, di colore rigorosamente nero, possiamo osservare il robusto backplate in metallo del socket, le viti di ritenzione dei dissipatori presenti sul lato opposto e pochi componenti SMD miniaturizzati spostati su questo lato al fine di garantire una maggiore pulizia del layout superiore.


ASUS ROG MAXIMUS XI HERO (WI-FI) 3. Vista da vicino 3 


Il socket LGA 1151 V2 è lo stesso utilizzato sulle motherboard Z370 garantendo, quindi, la compatibilità anche ai processori Intel Core di ottava generazione.

Il sistema di ritenzione, prodotto da Foxconn, si distingue per una elegante finitura brunita ed una elevata robustezza.

La zona intorno al socket non risulta sufficientemente sgombra da componenti ad alto profilo, rendendo di fatto poco agevole una eventuale coibentazione per sistemi di raffreddamento estremo.

A complicare ulteriormente le cose c'è anche l'estrema vicinanza di uno dei connettori M.2, di cui sconsigliamo vivamente l'utilizzo in sessioni di overclock estremo, causa la scarsa tolleranza degli SSD verso temperature troppo basse.

In ogni caso, per il normale utilizzo, l'altezza dei sopracitati componenti e la presenza del connettore M.2 non comportano alcun problema di sorta, anche nel caso volessimo utilizzare dissipatori ad aria particolarmente ingombranti.

La sezione di alimentazione (VRM), denominata Extreme Engine Digi+, è progettata per soddisfare le richieste delle CPU top di gamma in condizioni di carico limite grazie alla presenza di 4 robuste fasi digitali con doppi componenti in parallelo più ulteriori 2 per le memorie di sistema ed utilizza i seguenti elementi:

  • induttori MicroFine in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, consentendo una riduzione del 75% dei fenomeni di isteresi magnetica ed una diminuzione della temperatura di esercizio del 31%;
  • PowIRstages SiC639 di quarta generazione prodotti da Vishay, in grado di erogare sino a 50A di corrente continua per ogni fase;
  • condensatori 10K Black Metallic che assicurano una durata cinque volte superiore rispetto alle tradizionali versioni allo stato solido ed una resistenza maggiorata del 20% alle basse temperature.