3. Vista da vicino
La ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA adotta una livrea fondamentalmente nera con ampie zone ricoperte da una superficie ad effetto riflettente in prossimità dei primi due slot PCI-E, sulla cover del back panel e sul dissipatore dei VRM.
Non riusciamo a spiegarci la motivazione che ha spinto ASUS ad applicare un'etichetta adesiva di colore rosa sulle porte SATA, peraltro non removibile ai fini del mantenimento della garanzia, in aperto contrasto con l'attenzione posta al design ed al look su di una scheda che, da sempre, ha come punto di forza proprio l'estetica.
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Dopo aver rimosso un buon numero di viti ed i tre connettori facenti parte del sistema di illuminazione AURA Sync, siamo stati in grado di separare il ROG Armor dal PCB per poter verificare la presenza di tre schede elettroniche di cui, rispettivamente, due per l'illuminazione LED RGB ed una terza per il LiveDash OLED.
Sul retro del PCB troviamo la restante parte del ROG Armor costituito da una robusta placca metallica e recante il logo Republic of Gamers, che si estende per la quasi totalità della superficie lasciando scoperta la zona socket per consentire l'installazione di backplate per i dissipatori aftermarket della CPU.
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La stessa è ancorata al PCB tramite otto viti di adeguate dimensioni e, una volta smontata, possiamo facilmente dedurne la duplice funzione, ovvero come valido sostegno contro eventuali flessioni e come dissipatore di calore tramite i due pad termoconduttivi visibili in foto.
Dopo aver messo a nudo la parte frontale della FORMULA, possiamo esaminarne il layout che, ad una prima occhiata, sembra non discostarsi molto da quanto visto su altri modelli di ultima generazione targati ASUS.
Posteriormente sono ben visibili gli otto attacchi filettati per ancorare il ROG Armor e, in basso sulla destra, l'integrato del TPU (Turbo Progress Unit) avente le funzioni di regolazione manuale della frequenza CPU, del moltiplicatore della frequenza di base, della frequenza RAM e di tutte le tensioni inerenti questi parametri per assicurare maggiore stabilità e migliori prestazioni al sistema.
Il socket LGA 1151 V2 è lo stesso utilizzato sulle motherboard Z370 garantendo, quindi, la compatibilità anche ai processori Intel Core di ottava generazione.
Il sistema di ritenzione, prodotto da Foxconn, si distingue per una elegante finitura brunita ed una elevata robustezza.
La zona intorno al socket non risulta sufficientemente sgombra da componenti ad alto profilo, tra cui il display LiveDash OLED nella parte bassa, rendendo di fatto poco agevole una eventuale coibentazione per sistemi di raffreddamento estremo.
In ogni caso, per il normale utilizzo, l'altezza dei sopracitati componenti e la presenza del suddetto display non comportano alcun problema di sorta, anche nel caso volessimo utilizzare dissipatori ad aria particolarmente ingombranti.
La sezione di alimentazione (VRM), denominata Extreme Engine Digi+, è progettata per soddisfare le richieste delle CPU top di gamma in condizioni di carico limite grazie alla presenza di 4 robuste fasi digitali con doppi componenti in parallelo più ulteriori 2 per le memorie di sistema ed utilizza i seguenti elementi:
- induttori MicroFine in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, consentendo una riduzione del 75% dei fenomeni di isteresi magnetica ed una diminuzione della temperatura di esercizio del 31%;
- PowIRstages SiC639 di quarta generazione prodotti da Vishay, in grado di erogare sino a 50A di corrente continua per ogni fase;
- condensatori 10K Black Metallic che assicurano una durata cinque volte superiore rispetto alle tradizionali versioni allo stato solido ed una resistenza maggiorata del 20% alle basse temperature.
