ASUS MAXIMUS VIII FORMULA

4. Vista da vicino - Parte seconda

Il sistema di raffreddamento della ASUS MAXIMUS VIII FORMULA, denominato CrossChill e prodotto dalla slovena EK Water Blocks,  è formato da un unico elemento in rame in grado di scambiare più efficacemente il calore qualora venga utilizzato collegandolo ad un impianto a liquido ma, grazie al blocco esterno provvisto di alettatura, assicura una ottima efficienza anche nel più classico utilizzo passivo ad aria.

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Dopo aver rimosso il ROG Armor possiamo analizzare meglio la struttura del dissipatore ibrido, assemblato mediante l'utilizzo di numerose viti e munito di raccordi filettati G1/4" utilizzati nella maggior parte degli impianti a liquido

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Un secondo dissipatore, di dimensioni più contenute, è quello preposto al raffreddamento del PCH Z170, all'interno del quale è stato alloggiato il circuito di gestione dell'illuminazione Aura.

Lo strategico posizionamento di quest'ultimo consente di ottimizzare lo spazio a disposizione sulla scheda madre e, al contempo, illuminare il logo ROG posto a copertura dello stesso.

Il comparto dedicato alle memorie prevede quattro slot DIMM (due neri e due grigi) in grado di ospitare un quantitativo massimo di 64GB di memoria DDR4, ovvero sino a quattro moduli da 16GB l'uno (in modalità dual channel) dotati di profili Intel XMP 2.0 per la configurazione automatica dei relativi parametri di funzionamento.

La ASUS MAXIMUS VIII FORMULA adotta la tecnologia T-Topology di seconda generazione, una particolare disposizione degli slot DIMM in grado di ridurre al minimo il rumore di accoppiamento e la riflessione del segnale, aumentando le capacità di overclock delle DRAM le quali, secondo ASUS, possono raggiungere la frequenza di 3733MHz con tutti gli slot occupati senza alcun tipo di problema.

Da notare, infine, il particolare design degli stessi, che prevede il meccanismo di ritenzione solo sul lato esterno per consentire di smontare i moduli anche in presenza di una VGA installata sul primo slot PCIe.

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Nelle foto in alto possiamo osservare tutta la dotazione di slot PCI-E comprendente tre 2.0 x1 ed altri tre con connessione 3.0 e velocità pari a, rispettivamente, x16, x8 e x4.

Quest'ultimo slot (3.0 x4) condivide la banda disponibile con le porte Sata6G_5 e Sata6G_6 rispettando il seguente schema.

Gli slot grigi (x16 e x8) sono ben distanziati tra loro in maniera tale da permettere una agevole installazione di configurazioni SLI o CrossFire.

Nella tabella sottostante, abbiamo riportato gli schemi di installazione relativi alle possibili configurazioni realizzabili, così come indicato nel manuale d'uso.