Coollaboratory metallo liquido.

[OSMIUM76]

L'ho vista su un sito che non menziono e mi ha incuriosito. Vendono oltre alla pasta anche i fogli (tipo nastro). Dicono che non si debba usare coll'alluminio perchè forma amalgame (però non è a base di mercurio e non è tossica); che una volta stesa non si deve più controllare e periodicamente rimettere come succede colle paste all'argento.

Tanto so che voi già la conoscete cosa mi dite a riguardo? Chi l'ha provata? A breve farò qualche acquisto e quindi...
Grazie in anticipo.

[lore85bg]

non saprei...
io mi trovo benissimo con la artic silver e non trovo la necessità di metallo liquido...

[OSMIUM76]

Questa è molto più efficiente però. Cmq mi meraviglio credevo non avreste resistito alla tentazione di provarla. Ho anche visto dei nastri che funzionano col cambiamento di stato. Se riesco allego un'immagine...

Lo produce Shin-Etsu.

[giampa]

è la migliore "pasta termica che ci sia" ma non la userei mai... o meglio, non la userò più...
provata in un paio di occasioni mi è toccato lappare l' IHS del processore per levarla, quindi perdendo la garanzia, e diventare scemo per pulire il dissi da tanto che impregna le superfici con cui viene a contatto...
accontentati della ottima Silver Arctic 5 ...

[OSMIUM76]

E VAI!!! Sapevo che questo forum NON POTEVA DELUDERMI!!! Ma come mai non si toglieva dalla CPU? E poi questo nastro che ho postato funziona sul medesimo principio? Sapete dirmi di più sulla molecola o sulla lega della Collaboratory o dello Shin-Etsu? Grazie a priori!!!

[giampa]

questo "nastro" ce l' ho in versione AKASA, una chiavica...

Shin-Etsu fa diversi tipi di thermal compound e vanno generalmente bene anche se danno il meglio di sè dopo qualche giorno di assestamento...

non ti scervellare, è inutile parlare di chimica, rimaniamo sul concreto e sui test...

Arctic Silver 5 sino @-20° poi si va di Downcorning... IMHO

[Mikestore]

Dowcorning fino alla morte

[brugola.x]

[quote=OSMIUM76]L'ho vista su un sito che non menziono e mi ha incuriosito. Vendono oltre alla pasta anche i fogli (tipo nastro). Dicono che non si debba usare coll'alluminio perchè forma amalgame (però non è a base di mercurio e non è tossica); che una volta stesa non si deve più controllare e periodicamente rimettere come succede colle paste all'argento.

è la prima "pasta" che ho preso ed è ancora lì nella scatola..con il kit pulizia (salvietta). è una V in carta contenente un micro fogliettino argentato 38x38mm.
lo applichi, devi portarlo a 60 e rotti gradi , si scioglie e riempie le cavità...
se si cambia tipo di pasta, in un secondo tempo, dicono, che se ne resta quanche traccia ne livella le imperfezioni...Mah sarà anche vero ma per ora ho usato la Zalman STG1, la MX-1 della Artic e naturalmente la Silver.
le ultime due (e le prossime...) applicazioni vado con la Zalman STG1, il pennellino è comodo e dopo qualche giorno secondo mè lavora benone. qualche decimo con la silver lo pigli sicuro ma se non hai molta esperienza nell'applicarla come mè la Zalman è un buon compromesso...
ciao
il collLaboratory pad bisogna fare attenzione quando si scioglie....conduce di brutto attenzione!!!!

[Plokko]

io ho quella in siringa,non l'ho ancora messa su ma l'ho provata sul vekkio e caro k6-2:devo dire ke è come il mercurio e se non seguite le istruzioni col cacchio che la stendete(ma con l'ausilio di un pennello e un po di pazienza si stende senza problemi),per nn parlare a toglerla!!!

per il resto le performance le sappiamo:da record!

[frakka]

Anche io sono sempre andato di Artic Silver o Ceramique. La siliconica standard solo per assemblaggi economici o per fare prove che avrebbero comportato frequenti smontaggi.

Il metallo liquido non l'ho mai usato ma probabilmente la difficoltà di toglierla dall'HIS (essendo questo di alluminio) è proprio la formazione di amalgama.