Dopo i problemi emersi in rete relativi alle alte temperature raggiunte su alcune AMD RX 7900 XTX in versione reference (non i modelli custom), sia Der8auer che Igor's Lab hanno lungamente investigato conducendo tutta una serie di test che hanno portato entrambi a indicare la struttura della Vapor Chamber come probabile responsabile, sottolineando come le schede lavorino meglio se installate in verticale.
Durante la dissezione della camera, il dispositivo di raffreddamento non mostrerebbe, almeno in apparenza, difetti di materiali o design, risultando effettivamente ben realizzato con una superficie molto ampia che va a coprire la GPU.
Secondo Der8auer, però, ci potrebbe essere un difetto nel processo di fabbricazione motivo per cui il liquido all'interno della Vapor Chamber incontra problemi di circolazione dopo la condensazione, forse anche a causa dell'utilizzo di una quantità inadeguata di quest'ultimo o una pressione insufficiente all'interno della camera.
Anche Igor Wallossek di Igor's Lab è arrivato alle stesse conclusioni ed ha riferito che persino un produttore sospetta che il livello del fluido all'interno di un determinato lotto potrebbe non aver soddisfatto le specifiche
Qualora si trattasse davvero di un piccolo lotto, AMD potrebbe sicuramente aprire un canale RMA e inviare velocemente agli utenti interessati un'unità sostitutiva (anche se a un utente è stata rifiutata una sostituzione a causa della minore quantità di scorte).
Questo sembra un problema serio su cui AMD dovrebbe iniziare a lavorare per trovare una soluzione soddisfacente il prima possibile.
