Caseking lancia lo Skylake-X Direct Die Cooling Frame
Il noto shop tedesco Caseking, in collaborazione con Der8auer, ha lanciato sul mercato lo Skylake-X Direct Die Cooling Frame o, più semplicemente, SK-X DDF. Grazie a questo ac...
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EKWB, il noto produttore sloveno di componenti e sistemi di raffreddamento a liquido, ha messo a catalogo il suo terzo waterblock per socket LGA 2066, sviluppato questa volta a...
Durante il Computex 2017, perfettamente in linea con la propria roadmap, Intel ha presentato la sua nuova piattaforma HEDT, sia la nuova gamma di processori Skylake-X e Kaby Lak...
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La nuova piattaforma HEDT X299 di Intel, nome in codice Basin Falls, non sarà presentata in agosto al Gamescom come tutti si attendevano, ma in anteprima a giugno durante il C...
Confermata ormai l'esistenza dei due nuovi SKU Intel, che non usciranno certamente in concomitanza del lancio degli AMD Ryzen R7 1800X Black Edition, emergono nuovi particolari...
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