![Elaborazione dual core ed un alta efficienza energetica racchiuse in un solido chassis ultra compatto.](https://www.nexthardware.com/repository/produttore/25/immagini/200x140_c_VIA_logo.png)
VIA Technologies presenta il nuovo sistema fanless VIA AMOS-3002
VIA Technologies presenta il nuovo VIA AMOS-3002, un sistema embedded ultra compatto, privo di ventola, progettato per la piccola scheda Pico-ITX VIA EPIA-P900. VIA AMOS-3002 m...
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Con la nuova EPIA-P900, VIA Technologies è riuscita a realizzare una 'embedded-board' dual-core delle dimensioni di un biglietto da visita, quindi particolarmente indicata per...
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