Componentistica & layout - Parte 1

 

Come accennato in precedenza, per asportare la cover è necessario rimuovere le viti nascoste dagli adesivi laterali.

Dalla prima immagine sottostante si evince chiaramente che, a causa del materiale utilizzato, risulta impossibile rimuovere questi ultimi senza rovinarli. 

Decisamente più facile la rimozione dell'adesivo applicato sul pannello delle connessioni modulari che, invece, è realizzato in plastica e può essere rimosso senza alcun danno.

 

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Tolte le viti di ritenzione, è possibile rimuovere il PCB dopo aver staccato preventivamente i cavi dell'alimentazione.

L'innesto, fasciato dal termorestringente, non è incollato per cui può essere rimosso senza particolare difficoltà.

Rimosso il PCB si notano alcuni componenti che fanno parte del filtro EMI d'ingresso, saldati al connettore dell'alimentazione.

 

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La soluzione, seppur meno raffinata di quella utilizzata su altri prodotti concorrenti, è da ritenersi altrettanto efficace.


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Il layout è piuttosto caotico a causa dell'elevato numero di componenti presenti.

 

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Sul lato inferiore del PCB la situazione è decisamente migliore, anche se si nota qualche saldatura piuttosto grossolana che viene ancor più evidenziata dalla bontà di quelle circostanti.

 

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Il pannello delle connessioni modulari utilizza un solo PCB e si propone di fornire, senza l'utilizzo di rinforzi esterni, gran parte della potenza disponibile.

Su quest'ultimo sono integrati sia i moduli DC-DC per la generazione delle tensioni da 5 e 3,3 Volt, costituiti sul lato interno dal controller e dai regolatori a mosfet, sia i condensatori e gli induttori di filtraggio, posti sul lato esterno.

I condensatori utilizzati sono allo stato solido, caratteristica che garantisce un maggiore longevità del componente a parità di condizioni d'utilizzo rispetto a quelli elettrolitici.

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