3. Esterno - Parte prima


Vista superiore ed inferiore

Thermaltake Armor Revo Gene Snow Edition 3. Esterno - Parte prima 1  Thermaltake Armor Revo Gene Snow Edition 3. Esterno - Parte prima 2 


Il top del case prevede una parte anteriore più alta rispetto a quella posteriore, sulla quale sono posizionati, in bella vista, l'I/O Panel e il dock Hot Swap per le unità di storage da 2.5 o 3.5 pollici.

La parte terminale, invece, è caratterizzata dalla presenza di un'ampia griglia di aerazione, al di sotto della quale è posizionata la ventola da 200 mm inclusa nel bundle.

Sulla parte inferiore è presente una griglia con filtro antipolvere rimovibile che permette una buona aerazione dell'alimentatore ed è predisposta per l'installazione di una ventola aggiuntiva da 120mm.

La superficie d'appoggio è costituita da quattro piedini in plastica che, oltre ad assorbire le vibrazioni, rialzano il case di circa 2,5cm, permettendo alla ventola dell'alimentatore un migliore pescaggio dell'aria esterna.


Vista frontale e posteriore

Thermaltake Armor Revo Gene Snow Edition 3. Esterno - Parte prima 3  Thermaltake Armor Revo Gene Snow Edition 3. Esterno - Parte prima 4 


La parte frontale del Thermaltake Armor Revo Gene, realizzata in ABS bianco opaco, presenta dei bezel in mesh metallica, facilmente rimovibili premendone le estremità verso l'interno.

In alto possiamo osservare il logo alato, che verrà illuminato dal LED posto internamente per segnalare lo stato di accensione del sistema.

Ai due lati sono presenti le alette in alluminio, apribili e rimovibili mediante un incastro in plastica, che proteggono i quattro bay per l'alloggiamento delle unità da 5,25" e, più in basso, il bay per periferiche da 3,5".

Sulla estremità inferiore fa bella mostra di sé il logo Thermaltake pregevolmente cromato.

Posteriormente sono presenti, partendo dall'alto, tre asole passatubo, dotate di guarnizione in gomma, dedicate al passaggio di tubi per impianti di watercooling esterni.

Immediatamente sotto, sulla destra, è situata la griglia di areazione per la ventola da 120mm inclusa in bundle mentre, a sinistra, vi è l'apertura atta ad ospitare l'I/O Shield della mainboard.

Nella parte centrale sono presenti sette slot di espansione, coperti da frame metallici forati, in modo tale da favorire il ricircolo d'aria.

L'alloggiamento per l'alimentatore si trova in basso, seguendo le attuali tendenze progettuali.