Dopo il successo ottenuto con l'Armor Revo, un case gaming dalle dimensioni generose, Thermaltake ha pensato bene di stuzzicare l'appetito dei propri estimatori immettendone sul mercato anche una versione in formato ridotto che ne conserva immutate, però, le caratteristiche peculiari.

Oggetto della recensione odierna è infatti l'Armor Revo Gene, un case Mid Tower realizzato in acciaio SECC e plastica ABS, in grado di ospitare schede madri in formato microATX e ATX e configurazioni multi VGA.

Lo chassis offre la consueta predisposizione per i sistemi di watercooling sebbene non includa, in alcuna delle versioni disponibili, un sistema preinstallato, e consente il montaggio di dissipatori aftermarket con un'altezza sino a 175mm e schede video con una lunghezza massima di 315mm.

L'Armor Revo Gene è al passo con i tempi anche per quanto riguarda le connessioni; sono presenti, infatti, due USB 3.0 sull'I/O Panel ed un sistema Hot Swap per HDD e SSD sia da 2,5" che da 3,5", come ormai consuetudine per i prodotti di fascia alta.

Ma andiamo ora ad elencare le varie versioni disponibili sul mercato e le caratteristiche di questo modello.

Versioni disponibili

-  Thermaltake Armor Revo Gene (VO800M1W2N)

-  Thermaltake Armor Revo Gene Snow Edition (VO800M6W2N)

Caratteristiche principali

-  Solida struttura in acciaio SECC e ABS.

-  Finestra in Plexiglass sul pannello laterale.

-  Supporto per un'eventuale installazione di sistemi watercooling.

-  Sistema di fissaggio delle periferiche e dei drive ottici tool-less.

-  Connessioni USB 3.0 sul pannello frontale tramite plug a 20 pin.

-  Cable Management agevolato grazie alle speciali asole presenti sul vassoio della motherboard.


Scheda Tecnica

Marca
Thermaltake (Taiwan)
ModelloArmor Revo Gene (Snow Edition)
Fattore di forma
Mid Tower
Dimensioni (mm)
510 (H) x 252 (W) x 550 (D)
Peso7,8 kg
Materiale
Struttura in SECC con parti in plastica ABS
Supporto Motherboard
 Standard ATX e microATX
Alloggiamenti Drive presentiEsterni: 4 x 5.25'' - 1 x 3.5''
Interni: 5 x 2.5" o 3.5''
Hot Swap: 1 x 2.5" o 3.5"
Sistema di raffreddamento (ventole)
Frontale: 1x200mm LED Blu (600rpm,13dBA)
Posteriore: 1x120 (1000rpm,16dBA)
Top:  1x200 (600rpm, 13dBA)
Lato: 1x200 (opzionale)
Inferiore: 1x120 (opzionale)
Slot di espansione
7
Connessioni I/O frontali
USB 3.0  x 2
USB 2.0 x 2
Audio x 1
MIC x 1
Altezza massima dissipatore CPU
175 mm
Lunghezza massima VGA
315 mm