2. Visto da vicino
Come possiamo osservare, Il Silicon Power S55 è caratterizzato da un fattore di forma da 2,5" con un'altezza di soli 7mm contro i canonici 9,5mm.Â
Il ridotto spessore e l'utilizzo dell'alluminio hanno permesso di ottenere un peso complessivo di appena 74 grammi, rendendolo un prodotto ideale per l'installazione in netbook e notebook dalle dimensioni contenute e negli ultrabook di ultima generazione che prevedono la possibilità di sostituire il drive in dotazione.
Il telaio dell'unità è costituito da due semigusci in alluminio pressofuso, verniciati in nero opaco, accoppiati fra loro e bloccati da quattro viti situate sui rispettivi angoli.
Sulla parte superiore dell'unità troviamo la classica etichetta adesiva che riporta il logo del produttore sull'angolo in alto a sinistra, il nome del prodotto, l'interfaccia utilizzata e la capacità poco più in basso e, infine, le certificazioni ed il luogo di produzione del drive sulla estremità inferiore.
Il retro dello chassis non riporta alcuna etichetta ed è caratterizzato dalla presenza dei classici inviti filettati per l'installazione in un bay da 2.5" e di quattro viti per il fissaggio del PCB alla cover inferiore.
Come potete notare, l'unità prevede un ampio sigillo di garanzia che va a coprire una delle quattro viti e su cui è chiaramente riportato in lingua inglese che la sua rimozione fa inevitabilmente decadere la garanzia sul prodotto.
Una volta smontato completamente il drive, troviamo al suo interno il classico PCB che utilizza una disposizione della componentistica particolarmente ordinata.
Sul lato superiore del PCB sono presenti il controller ed il chip deputato alla cache, entrambi situati in prossimità del connettore SATA, nonchè gli otto chip di memoria NAND Flash disposti in maniera simmetrica, in modo da formare due colonne da quattro chip ciascuna.
Sul lato opposto troviamo gli altri otto chip NAND Flash e la componentistica SMD miniaturizzata che costituisce elettronica secondaria del drive.
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Il Silicon Power S55 240GB adotta il Phison PS3108-S8, un controller di ultima generazione realizzato su socket BGA 324 Pin, che si occupa di tutta la logica di funzionamento dell'unità grazie ad un sistema di interleaving multi canale a otto vie con funzioni di de-multiplexing e multiplexing verso le celle di memoria.
Il controller è realizzato con processo di fabbricazione a 55nm, opera ad una frequenza massima di 300MHz e supporta fino a 64 chip di memoria NAND Flash SLC/MLC.
Il supporto è garantito sia per NAND Flash che seguono lo standard ONFI, sia per le DDR Toggle Mode.
Il protocollo di trasmissione adotta un'interfaccia nativa SATA Rev. 3.0 (6Gbps) retrocompatibile con la precedente SATA Rev. 2.0 (3Gbps) ed il controllo degli errori è gestito direttamente dal controller tramite un circuito BCH che garantisce una verifica a 72 bit/1kB ECC.
Accanto al controller trova posto un chip DRAM cache, identificato dalla sigla A3P4GF4BLF 230M6B06 XHY085C4G-M, prodotto da Powerchip Technology Corporation e avente una capacità di 512MB.
Questa soluzione fornisce un valido aiuto nella gestione dei dati e facilita le operazioni di Garbage Collection.
Sulla foto in alto a destra sono ben visibili i chip di memoria, identificati dalla sigla TT57G2GAHC, che hanno una densità di 128Gbit (16GB)e sono prodotti con processo litografico a 24nm da Toshiba, anche se in questo caso rimarchiati da Silicon Power.
Queste particolari IC sono NAND Flash toggle-mode di tipo sincrono, utilizzano una configurazione MLC (Multi Level Cell) a due bit per cella, un package del tipo 48 pin TSOP, sono conformi allo standard DDR Toggle Mode 2.0 ed hanno un ciclo di vita stimato in circa 3.000 cicli di scrittura.
