Componentistica & Layout - Parte 1

 

Seasonic Platinum-400 Fanless 4. Componentistica & Layout - Parte 1 1

 

Lo chassis utilizzato per il Platinum-400 Fanless ricalca nella struttura quello già visto per la maggioranza dei prodotti Seasonic.

 

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Rimosse le viti possiamo separare la parte inferiore e notare la presenza di alcuni pad termici che, sebbene non siano presenti componenti d'interesse sulla parte inferiore del PCB, aiutano a trasferire parte del calore allo chassis.


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Il retro della presa d'ingresso ed il relativo interruttore sono completamente coperti da un doppio strato di metallo, collegato a massa, che scherma anche alla vista i componenti sottostanti, non potendo, perciò, verificarne il numero e la tipologia.

 

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Lo spazio a disposizione sul PCB è quasi completamente occupato.

 

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I vari dissipatori, dedicati in modo indipendente alle varie sezioni, fanno del loro meglio per smaltire il calore.


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Sul retro del PCB non si notano componenti di particolare interesse, mentre le piste ben definite mostrano in modo piuttosto marcato il percorso che conduce ai vari stadi. 

 

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La stagnatura rasenta come sempre la perfezione, del tutto priva di grumi o sbavature.

Il componente che possiamo notare nella prima foto è lo Shunt (resistenza di bassissimo valore), mediante il quale è possibile rilevare, per misurazione indiretta, la corrente assorbita in ingresso.

 

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Il PCB delle connessioni modulari ospita una fila di connettori ed integra i moduli DC-DC per la generazione delle tensioni da 5 e 3,3 Volt con il relativo stadio di filtraggio, costituito da due induttori ed un discreto numero di condensatori allo stato solido.

Sul retro si nota un elemento in metallo che, tramite due pad termici, aiuta a smaltire il calore prodotto dai Mosfet in assenza di ventilazione forzata.