2. Visti da vicino - Parte prima
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I nuovi SAPPHIRE NITRO+ S240-A e S360-A, una volta liberati da plastiche e pellicole protettive, spiccano per il design originale, soprattutto del waterblock.
Analogamente alla versione con radiatore da 360mm, anche quella con radiatore da 240mm, nonostante le dimensioni ridotte, è stata dotata di tubi particolarmente lunghi, ben 400mm.
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Come nella maggior parte delle soluzioni Asetek, la cavetteria in uscita dal blocco pompa/waterblock è piuttosto consistente; l'unità principale deve infatti essere connessa sia allo splitter fornito in dotazione, sia alla scheda madre tramite header ARGB a 5V e connettore PWM a 4pin.
La parte superiore del blocco pompa/waterblock è caratterizzato da due inserti in plastica che donano ai NITRO+ S240-A e S360-A un design insolito, denominato da SAPPHIRE a "ragno", poiché la struttura ricorda la forma di un aracnide.
La zona centrale è attraversata da un elemento in alluminio, con il logo del produttore serigrafato, che rende il design dell'unità principale ancora più accattivante.
Inoltre, come si evince dall'immagine in alto, sotto la struttura metallica è presente uno speciale pattern che, grazie ad un effetto ottico, mostra una serie di cubi su una superficie interamente verniciata di nero.
I tubi contenenti il liquido refrigerante e i cavi non escono dallo stesso lato del blocco a causa della mancanza di spazio, anche se questo, come vedremo, non rappresenterà un problema nelle fasi di cablaggio del sistema.
I suddetti tubi sono collegati all'unità principale tramite due raccordi in plastica particolarmente resistenti, che è possibile ruotare di circa 160° per adattarli con facilità ad ogni tipo di case.
L'illuminazione ARGB del blocco pompa/waterblock, invece, si trova in un inserto traslucido posizionato tra la zona inferiore e quella superiore dell'unità .
Come la maggior parte degli AiO presenti in commercio, anche i SAPPHIRE NITRO+ S240-A e S360-A presentano un pad termoconduttivo preapplicato, tuttavia vi consigliamo di pulire meticolosamente la base ed utilizzare una pasta termica di buon livello per ottenere delle prestazioni migliori.
In alto possiamo osservarne la fine lavorazione della base in rame, che ne garantisce un contatto ottimale con l'IHS della CPU.
La superficie di contatto è di forma circolare con un'area di circa 2290mm2, certamente più che sufficiente per tenere a bada i bollenti spiriti delle recenti CPU di Intel e AMD.
