2. Visto da vicino
Medesima confezione, ma anche lo stesso identico chassis utilizzato per la precedente serie, da parte del colosso coreano che, evidentemente, ritiene particolarmente azzeccata la particolare finitura grigio metallizzata e lo smusso lucido lungo tutto il bordo esterno.
Un'ampia etichetta, applicata sulla parte inferiore dello chassis, riporta tutte le informazioni riguardanti l'unità .Â
Tra le varie informazioni presenti, troviamo anche il codice PSID, indispensabile per sbloccare il drive nella malaugurata ipotesi di perdita della chiave dopo aver proceduto alla crittografia dei dati in esso contenuti.
Nelle immediate vicinanze del bordo inferiore è situata una delle tre viti di sicurezza di tipo PentaTorx per il fissaggio alla cover superiore, mentre le altre due si trovano nascoste sotto l'etichetta.
L'apertura dell'unità risulta quindi possibile, ma non senza lasciare segni tangibili che comportano la conseguente perdita della garanzia.
Una volta smontata completamente l'unità , troviamo al suo interno un PCB caratterizzato da dimensioni estremamente compatte e da una disposizione piuttosto ordinata di tutti i componenti ivi montati.
Sul lato superiore possiamo osservare il controller ed il chip di memoria SDRAM dedicato alla cache posti in prossimità dei connettori SATA e, poco più in alto, la componentistica SMD miniaturizzata che costituisce l'elettronica secondaria del drive.
Sul lato destro troviamo, invece, quattro degli otto chip di memoria che equipaggiano il nostro Samsung 850 PRO 512GB.
Sul lato inferiore del PCB abbiamo i quattro chip 3D V-NAND, posti in posizione contrapposta rispetto ai quattro visti sulla parte superiore.
Nell'immagine in alto, un primo piano del controller Samsung MEX, identificato dalla sigla S4LN045X01-8030, degno successore del controller MDX utilizzato sulla serie 840 ed impiegato anche sul 840 EVO.
Il Samsung MEX, secondo le informazioni rilasciate dal produttore, è un controller basato sulla stessa architettura triple-core Cortex-R4 del suo predecessore, con frequenza che è stata incrementata dai 300MHz originari a ben 400MHz, consentendo un boost prestazionale piuttosto marcato rispetto agli 840 della precedente generazione.
Il controller si occupa di tutta la logica di funzionamento dell'unità grazie ad un sistema di interleaving multi canale a otto vie verso le celle di memoria, garantendo il pieno supporto alle nuove 3D V-NAND a 32 strati utilizzate nella serie 850 PRO.
Il protocollo di trasmissione adotta un'interfaccia nativa SATA Rev. 3.1 (6Gbps) retrocompatibile con la precedente SATA Rev. 2.0 (3Gbps) che supporta la messa in coda dei comandi TRIM, per eseguirli nelle fasi di idle del sistema.
Fra le prerogative di questo evolutissimo controller c'è il supporto alla tecnologia Self-Encrypting Drive (SED) che permette, tramite crittografia AES da 256-bit, di salvaguardare i dati da qualsiasi tipo di attacco, crittografando tutte le informazioni sul drive a livello hardware.
Altra caratteristica interessante, è il supporto alla tecnologia Dynamic Thermal Guard Protection che, grazie ad un chip ASP, effettua un monitoraggio costante della temperatura dell'unità riducendo, immediatamente, la frequenza operativa del controller in caso di eccessivi surriscaldamenti.
I chip di memoria utilizzati a bordo del nuovo SSD, siglati K9HQGY8S5M-CCK0 e visibili nella foto in alto, rappresentano la naturale evoluzione delle NAND Flash MLC e vengono introdotte per la prima volta su di un prodotto di classe consumer.
Le 3D V-NAND a 32 strati, grazie alla loro particolare architettura, consentono una maggiore densità del chip stesso garantendo, inoltre, il supporto a velocità di scrittura nettamente superiori ed una elevata durata nel tempo, giustificando così i dieci anni di garanzia forniti da Samsung.
Altro elemento da non trascurare è la riduzione del consumo energetico riuscendo ad arrivare sino al 40% in meno rispetto alle tradizionali NAND Flash a 20nm e dimostrando, quindi, di essere il componente ideale per essere impiegato nei dispositivi portatili quali Ultrabook e tablet di ultima generazione.
Per quanti di voi volessero approfondire la conoscenza di questa nuova architettura e le differenze tra le altre tipologie di NAND Flash vi rimandiamo a questo link.
L'ultima immagine ci mostra il chip SDRAM LPDDR2 da 512MB, naturalmente anch'esso di produzione Samsung, impiegato per la cache dei dati gestiti dal controller MEX.
