2. Visto da vicino
Rispetto al Samsung 840 della precedente generazione, il nuovo EVO è stato rivisto anche nel look; infatti, pur adottando lo stesso chassis ultraslim da 6,8mm, cambiano le scelte cromatiche ed il tipo di finitura.
L'esterno diventa color grigio titanio e si presenta liscio al tatto, mentre le serigrafie riportanti il logo del produttore e della serie, che erano grigie e arancio, adesso sono tutte di colore nero.
I profili laterali sono leggermente smussati come sul precedente modello, ma anzichè essere cromati, sono di un grigio leggermente più chiaro rispetto a quello del telaio.
Complessivamente il design, pur rimanendo molto valido, a nostro avviso ha perso quel tocco di eleganza e di vivacità che caratterizzavano la serie 840 liscia, risultando forse un po' troppo anonimo.
Un'ampia etichetta, applicata sulla parte inferiore dello chassis, riporta tutte le informazioni riguardanti l'unità .Â
Tra le varie informazioni riportate, troviamo anche il codice PSID, indispensabile per sbloccare il drive nella malaugurata ipotesi di perdita della chiave dopo aver proceduto alla crittografia dei dati in esso contenuti.
Sui quattro angoli possiamo inoltre osservare i classici inviti filettati per l'installazione in un bay con predisposizione da 2.5".
Nelle immediate vicinanze del bordo inferiore, è presente una delle tre viti di sicurezza di tipo PentaTorx per il fissaggio alla cover superiore, le altre due si trovano invece nascoste sotto l'etichetta.
L'apertura dell'unità risulta quindi possibile, ma non senza lasciare segni tangibili che comportano la conseguente perdita della garanzia.
Una volta smontata completamente l'unità , troviamo al suo interno il PCB, caratterizzato da dimensioni estremamente compatte e da una disposizione piuttosto ordinata di tutti i componenti ivi montati.
Sul lato superiore del PCB sono presenti il controller ed il chip di memoria SDRAM dedicato alla cache posti in prossimità dei connettori SATA e, poco più in alto, la componentistica SMD miniaturizzata che costituisce l'elettronica secondaria del drive.
Sul lato destro troviamo, invece, quattro piazzole atte ad ospitare altrettanti chip di memoria NAND Flash, che fa presupporre che il PCB sia lo stesso utilizzato dai due modelli più capienti.
A conferma di quanto esposto sopra, vi mostriamo la parte anteriore del PCB del modello da 1TB con i quattro chip da 128 Gbit saldati sulle rispettive piazzole.
Sul lato inferiore del PCB possiamo osservare i quattro chip NAND Flash TLC, posti in posizione contrapposta rispetto alle piazzole viste sulla parte superiore.
Nell'immagine in alto possiamo osservare un primo piano del nuovissimo controller Samsung MEX, identificato dalla sigla S4LN045X01-8030, degno successore del controller MDX utilizzato sulla serie 840.
Il chip posizionato nelle immediate vicinanze del controller è invece la memoria cache SDRAM da 512MB LPDDR2 a 1066MHz, la quale contribuisce ad incrementare le ottime prestazioni del controller e ad agevolare le operazioni di garbage collection e di wear leveling.
Il nuovo Samsung MEX, secondo le informazioni rilasciate dal produttore, è un controller basato sulla stessa architettura triple-core Cortex-R4 del suo predecessore, con frequenza che è stata incrementata dai 300MHz originari a ben 400MHz, consentendo un boost prestazionale piuttosto marcato rispetto agli 840 della precedente generazione.
Il controller si occupa di tutta la logica di funzionamento dell'unità grazie ad un sistema di interleaving multi canale a otto vie verso le celle di memoria.
Il protocollo di trasmissione adotta un'interfaccia nativa SATA Rev. 3.1 (6Gbps) retrocompatibile con la precedente SATA Rev. 2.0 (3Gbps) che supporta la messa in coda dei comandi TRIM, per eseguirli nelle fasi di idle del sistema.
Fra le prerogative di questo evolutissimo controller c'è il supporto alla tecnologia Self-Encrypting Drive (SED) che permette, tramite crittografia AES da 256-bit, di salvaguardare i dati da qualsiasi tipo di attacco, crittografando tutte le informazioni sul drive a livello hardware.
Altra caratteristica interessante, è il supporto alla tecnologia Dynamic Thermal Guard Protection che, grazie ad un chip ASP, effettua un monitoraggio costante della temperatura del drive riducendo, immediatamente, la frequenza operativa del controller in caso di eccessivi surriscaldamenti.
I chip di memoria utilizzati a bordo del nuovo SSD, siglati K90KGY8S7M-CCK0 e visibili nella foto in alto, rappresentano la naturale evoluzione delle NAND Flash TLC utilizzate sul precedente modello 840.
Questa tipologia di NAND, prodotte da Samsung con processo litografico a 19nm, hanno una densità di 128Gbit distribuiti su otto die (256GB), utilizzano una configurazione TLC (Three Level Cell) a tre bit per cella, un package del tipo 132 BGA, sono conformi allo standard DDR Toggle Mode 2.0 ed hanno un ciclo di vita stimato in circa 3.000 cicli di scrittura.
