2. Visto da vicino
Con il Vertex 460 il produttore mantiene il design vincente inaugurato con la prima serie di Vector, che prevede linee arrotondate, profilo ultrasottile ed etichetta di grandi dimensioni che occupa l'intera facciata anteriore.
Lo chassis dell'unità , a differenza delle unità equipaggiate con controller SandForce, è interamente realizzato in metallo per garantire un più efficace smaltimento del calore prodotto dal controller Indilinx Barefoot 3.
Nella fattispecie, è costituito da un guscio in alluminio pressofuso, chiuso sul lato posteriore da una piastra in acciaio verniciata color argento e bloccata tramite quattro viti poste sui rispettivi angoli.
La facciata superiore dell'unità è occupata nella sua interezza da un'etichetta che adotta una grafica di colore argento e azzurro su uno sfondo caratterizzato da un motivo finemente quadrettato con diverse sfumature di grigio.
Nonostante l'ampia superficie a disposizione, le informazioni riportate si limitano al nome della serie ed al logo del produttore, una scelta a nostro avviso molto azzeccata.
Sul retro dello chassis troviamo invece la classica etichetta di colore bianco che riporta in maniera abbastanza dettagliata tutte le informazioni utili riguardanti l'unità .
Sui quattro angoli sono presenti i classici inviti filettati per l'installazione in un bay e le quattro viti per il fissaggio del PCB alla cover inferiore.
Come consuetudine, OCZ applica un sigillo di garanzia che va a coprire una delle quattro viti che tengono bloccata la piastra costituente la superficie inferiore dell'unità ; per coloro che amano curiosare all'interno dei propri dispositivi, ricordiamo che la rimozione di tale sigillo fa inevitabilmente decadere la garanzia sul prodotto.
Rimuovendo il sigillo e, successivamente, le viti che tengono insieme le due parti dello chassis e quelle che bloccano il PCB allo stesso, ci troviamo di fronte al nostro SSD completamente disassemblato.
Il PCB utilizza la classica colorazione verde ed una disposizione della componentistica che, pur avendo una sua logica, non rispetta alcuna simmetria nella distribuzione dei componenti principali.
Come accennato in precedenza, OCZ sfrutta il metallo dello chassis al fine di ottenere un più efficiente smaltimento del calore prodotto dal controller Indilinx, interponendo tra quest'ultimo e la piastra metallica un efficiente pad termoconduttivo.
Sempre al fine di massimizzare lo scambio termico, oltre che a conferire una maggiore robustezza al prodotto, OCZ non ha lesinato sulla quantità di alluminio, utilizzando uno chassis dallo spessore e relativo peso decisamente superiori alla media dei prodotti della concorrenza.
Sul lato superiore del PCB possiamo osservare il cuore pulsante del Vertex 460, ovvero il controller Indilinx Barefoot 3, situato in una posizione quasi centrale.
Otto chip di memoria NAND Flash, disposti intorno al controller, ed uno dei due chip dedicati alla cache, collocato nei pressi del connettore SATA, completano il quadro della componentistica principale installata su questo lato.
Sul lato opposto, in posizione speculare rispetto ai componenti già visti, troviamo gli altri otto chip NAND Flash ed il secondo chip DRAM da 256MB di cache, il tutto contornato dall'elettronica secondaria realizzata con componentistica SMD miniaturizzata.
Sulla parte terminale del PCB possiamo osservare un connettore a pettine che viene utilizzato dai tecnici in fase di debug e che potrebbe non essere presente sulla versione definitiva del prodotto.
L'OCZ Vertex 460 adotta un collaudato controller Indilinx Barefoot 3, contraddistinto dalla sigla IDX500M10-BC il quale, pur essendo leggermente depotenziato rispetto al modello IDX500M00-BC che equipaggia la serie Vector, consente comunque di ottenere prestazioni di altissimo livello.
L'Indilinx IDX500M10-BC è un controller di ultima generazione realizzato su socket BGA, che prevede al suo interno la presenza di un potentissimo processore Arm Cortex dual-core, funzionante alla frequenza di 352MHz, accoppiato ad un coprocessore matematico OCZ Aragon, che si occupa di tutta la logica di funzionamento dell'unità grazie ad un sistema di interleaving multi canale a otto vie verso le celle di memoria.
Il supporto è garantito sia per le NAND Flash che seguono lo standard ONFI che per le DDR Toggle Mode.
Il protocollo di trasmissione adotta un'interfaccia nativa SATA Rev. 3.1 (6Gbps) retrocompatibile con la precedente SATA Rev. 2.0 (3Gbps), mentre la sicurezza dei dati è garantita dalla possibilità di codifica con chiave di criptazione AES a 256 bit.
Fra le prerogative di questo controller c'è inoltre il supporto alla tecnologia "OCZ Ndurance", che è un avanzata suite di gestione delle NAND Flash progettata specificatamente per i controller Indilinx, al fine di estendere in modo significativo la vita delle celle di memoria, che il produttore garantisce fino a 20GB di scritture al giorno per una durata di 3 anni.
I chip di memoria, identificati dalla sigla TH58TEG7DDJBA4C, sono prodotti con processo litografico a 19nm da Toshiba.
Ciascuno dei sedici chip di memoria presenti sull'unità ha una densità di 128Gbit (16GB) e contiene al suo interno due Die da 8GB.
Questi particolari ICs sono NAND Flash Toggle Mode di tipo sincrono, utilizzano una configurazione MLC (Multi Level Cell) a due bit per cella, un package del tipo 48 pin TSOP, sono conformi allo standard DDR Toggle Mode 2.0 ed hanno un arco di vita stimato in circa 3.000 cicli di scrittura.
Ricordiamo che un'interfaccia di tipo sincrono consente di scambiare un maggior quantitativo di dati con evidenti benefici dal punto di vista prestazionale.
L'ultima immagine è relativa ad uno dei due chip di DRAM cache DDR3L-1600 da 256MB, di produzione Micron, che affiancano il controller Indilinx Barefoot 3, fornendo un valido aiuto in termini di boost prestazionale e facilitando le operazioni di Garbage Collection.
