2. Visto da vicino
Il Vertex 450 256GB adotta uno chassis praticamente identico a quello utilizzato dal Vector, caratterizzato da un fattore di forma da 2,5" ed un design ultrasottile da 7mm contro i canonici 9,5mm.
Anche il peso, pari a 115 grammi, è molto simile a quello del modello di punta della produzione OCZ.
Lo spessore ridotto, rispetto ai precedenti modelli della linea Vertex, ne permette l'utilizzo in netbook e notebook dalle dimensioni contenute e negli ultrabook di ultima generazione che prevedono la possibilità di sostituire il drive in dotazione.
La struttura dello chassis è costituita da un guscio in alluminio pressofuso, chiuso sul lato posteriore da una piastra in acciaio verniciata color argento e bloccata tramite quattro viti poste sui rispettivi angoli.
Sulla parte superiore dell'unità troviamo un'etichetta che ricopre l'intera superficie ed utilizza lo stesso sfondo nero e grigio visto sulla confezione; questo tipo di soluzione, adottata con successo sul Vector, permette di avere maggior spazio a disposizione per la grafica e rendere meno anonimo il prodotto.
Sulla parte grigia dell'etichetta campeggia il logo della serie di appartenenza in colore argento, mentre sulla parte bassa a sfondo nero sono riportati i loghi di OCZ e Indilinx.
Sulla piastra posteriore, realizzata in acciaio, è presente una grande etichetta adesiva di colore bianco su cui sono riportati il Part Number, il seriale, il luogo di produzione, le varie certificazioni e due codice a barre.
Nei quattro angoli possiamo inoltre osservare i classici inviti filettati per l'installazione in un bay con predisposizione da 2.5" e le quattro viti per il fissaggio alla cover superiore.
Il sigillo posto su una delle viti diffida gli utenti dalla tentazione di aprire l'unità, visto che la rimozione dello stesso fa decadere inevitabilmente la garanzia sul prodotto.
L'immagine in alto ci mostra il nostro SSD completamente smontato dopo aver rimosso il sigillo di garanzia, le quattro viti di che bloccano le due parti e le ulteriori quattro viti che fissano il PCB alla struttura in alluminio.
Da notare il notevole spessore della scocca in alluminio che giustifica il notevole peso dell'unità; non visibile sulla foto, ma presente, il pad termico che è posizionato tra il controller Indilinx e la superficie inferiore del telaio, al fine di ottenere un più efficiente smaltimento del calore.
Il PCB, come potete osservare in foto, utilizza una disposizione abbastanza ordinata di tutti i componenti ivi montati, pur non rispettando alcuna simmetria.
Sul lato superiore troviamo il controller, posto in posizione quasi centrale rispetto al PCB, gli otto chip di memoria NAND Flash, disposti intorno ad esso, e, in prossimità del connettore SATA, uno dei due chip dedicati alla cache.
Sull'estremità opposta è presente un connettore a pettine che viene utilizzato dai tecnici in fase di debug e che potrebbe non essere presente sulla versione definitiva del prodotto.
L'elettronica secondaria, costituita da componentistica SMD miniaturizzata di ottima qualità, è razionalmente distribuita nello spazio circostante.
Il lato inferiore del PCB è caratterizzato dalla presenza di ulteriori otto chip NAND Flash, posizionati in maniera contrapposta rispetto a quelli visti in precedenza, ed il secondo chip che va a completare i 512MB di cache a supporto del controller.
L'OCZ Vertex 450 adotta il nuovissimo controller Indilinx Barefoot 3 M10, contraddistinto dalla sigla IDX500M10-BC.
Si tratta di una evoluzione del controller IDX500M00-BC che equipaggia il Vector, rispetto al quale adotta una più evoluta gestione degli stati energetici con conseguente riduzione dei consumi ed una crittografia AES a 256 bit.
 | Un bel primo piano del nuovo Indilinx Barefoot 3 M10. |
L'Indilinx Barefoot 3 M10 è un controller di ultima generazione realizzato su socket BGA, che prevede al suo interno la presenza di un potentissimo processore Arm Cortex dual-core, accoppiato ad un coprocessore matematico OCZ Aragon, che si occupano di tutta la logica di funzionamento dell'unità grazie ad un sistema di interleaving multi canale a otto vie verso le celle di memoria.
Il supporto è garantito sia per NAND Flash che seguono lo standard ONFI che per le DDR Toggle Mode.
Il protocollo di trasmissione adotta un'interfaccia nativa SATA Rev. 3.1 (6Gbps) retrocompatibile con la precedente SATA Rev. 2.0 (3Gbps).
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Nell'immagine in alto a sinistra sono ben visibili i moduli di memoria, siglati 29F128G08CFABB, realizzati da Micron Tecnologies con processo litografico a 20nm e aventi una densità di 128Gbit (16GiB).
Le NAND adottano un package del tipo TSOP a 48 pin, sono conformi allo standard ONFi 2.2, possono essere alimentate con una tensione compresa tra 2.7 e 3.3volt e sono in grado di operare in un range di temperature che vanno da 0° a 70°C, con una vita media stimata di circa 3.000 cicli di scrittura.
L'interfaccia utilizzata è di tipo sincrono che, unitamente alla presenza di due Die per package, permette di scambiare un maggior quantitativo di dati con evidenti benefici dal punto di vista prestazionale, risultando più veloce nel gestire i dati “incomprimibili”, ovvero quelli caratterizzati da file che hanno già subito una compressione durante la loro creazione (MP3, JPEG, etc.).
L'ultima immagine in alto a destra è relativa ad uno dei due chip di DRAM cache DDR3L-1600 da 256MB di produzione Micron, che affiancano il controller Indilinx Barefoot 3 fornendo un valido aiuto nella gestione dei dati e facilitando le operazioni di Garbage Collection.
