2. Interno

 

OCZ Vertex 3, prestazioni allo stato puro 2. Interno 1 
 OCZ Vertex 3, prestazioni allo stato puro 2. Interno 2 

 

Rimosse le 4 viti che assicurano il fondo del Vertex 3 al resto della struttura, abbiamo accesso al circuito.

 

OCZ Vertex 3, prestazioni allo stato puro 2. Interno 3 
 OCZ Vertex 3, prestazioni allo stato puro 2. Interno 4 

 

Risulta subito evidente la presenza del controller SandForce di nuova generazione che presenta una disposizione piuttosto ordinata dei componenti e diversa da quanto visto nei Vertex 2; nella precedente versione, infatti, il controller era situato al centro del PCB circondato dai moduli NAND disposti a raggiera.

Le connessioni di alimentazione e dati per le porte SATA sono quelle standard; sono inoltre presenti i tipici 4 fori nel circuito, per un eventuale collegamento USB 2.0.

 

OCZ Vertex 3, prestazioni allo stato puro 2. Interno 5 
 OCZ Vertex 3, prestazioni allo stato puro 2. Interno 6 

 

Le due facce del circuito mostrano la stessa disposizione dei moduli NAND Flash; in questo caso ricordiamo che si parla di 256GB in 16 moduli a 25nm.

Nel circuito non è presente l'area adibita al collegamento del supercapacitor che caratterizza i controller delle serie PRO, ne consegue che, probabilmente, i controller SandForce della serie 2500 utilizzino un PCB differente.

 

OCZ Vertex 3, prestazioni allo stato puro 2. Interno 7  OCZ Vertex 3, prestazioni allo stato puro 2. Interno 8 

 

In primo piano il controller SandForce SF-2281VA1-SDC-ES appartenente alla serie 2200 ed i moduli NAND marchiati Micron 29FI28G08CFAAB.

Il controller è accreditato di 500MB/s in scrittura e lettura e di 60K IOPS in lettura e scrittura random a 4kB, con una limitazione a 20K IOPS in scrittura sul lungo periodo.

Sembrerebbe, infatti, che le versioni finali di questi prodotti saranno in grado di sostenere un traffico in scrittura di 60K IOPS solo per 3 minuti, oltre i quali il numero di operazioni verrà limitato via software a 20K IOPS.

Il controller, oltre ad essere compatibile con gli standard SATA 6Gbps, supporta le NAND OnFi 2.0 da 34 nm e 25 nm e permette una gestione di errore ECC a 55bit, oltre alla già conosciuta tecnologia SandForce RAISE.

I moduli NAND, prodotti direttamente da Micron con processo produttivo a 25nm, hanno una densità di 128Gbit (16GB), sono conformi agli standard OnFi 2.0, con tecnologia MLC (Multi Layer Cell) in package TSOP a 48 pin, sono alimentati a 3.3volt e sono capaci di operare da 0° a 70° centigradi.

 

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