2. Visto da vicino


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La struttura del Vertex 3 Max IOPS è costituita da due semigusci che, incastrandosi tra loro, vengono bloccati da quattro viti. 

La parte superiore è realizzato in materiale plastico di colore nero, al cui centro è applicata un'etichetta adesiva con fondo nero e grafica argento riportante il nome del prodotto ed il logo del produttore.

Su quella posteriore, realizzata in acciaio, sono presenti due etichette con il Part Number, il seriale, il luogo di produzione, le varie certificazioni ed un codice a barre.

 

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Le foto in alto ci mostrano i due connettori SATA (dati + alimentazione) che permettono al disco di interfacciarsi con la mainboard.

 

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La foto di sinistra ci mostra l'SSD parzialmente smontato dopo aver rimosso il sigillo di garanzia e le quattro viti di blocco.

Togliendo ulteriori quattro viti, possiamo estrarre completamente il PCB dal suo alloggiamento in plastica per poterlo meglio esaminare.

Ricordiamo agli utenti che smontare l'unità è un'operazione da evitare tassativamente in quanto comporta la perdita della garanzia.

 

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Le due foto in alto ci mostrano il PCB di chiara produzione OCZ, che presenta un layout abbastanza ordinato con una disposizione della componentistica un pò diversa rispetto a quanto già visto sugli SSD recensiti dotati dello stesso controller.

Sulla faccia superiore troviamo il controller SandForce SF-2281 e 8 chip NAND Flash disposti su tre file e ruotati di 90° rispetto alla classica disposizione; sulla faccia inferiore, invece, sono presenti i rimanenti 8 chip di memoria, il tutto contornato dall'elettronica secondaria realizzata con componentistica SMD miniaturizzata.

 

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Il controller utilizzato per il Vertex 3 Max IOPS è l'ormai noto SF-2281 che abbiamo avuto modo di vedere sulle unità OCZ da noi già recensite.

Il SandForce SF-2281 è un controller di ultima generazione realizzato su socket BGA 256 Pin, che si occupa di tutta la logica di funzionamento del disco grazie ad un sistema di interleaving multi canale a otto vie con funzioni di de-multiplexing e multiplexing verso le celle di memoria.

Il protocollo di trasmissione utilizza un'interfaccia nativa SATA Rev. 3.0 (6Gbps); il controllo degli errori utilizza un algoritmo proprietario aggiornato ed è gestito direttamente dal controller con verifica a 55 bit ECC.

Sulla foto in alto a destra sono ben visibili i chip di memoria TH58TAG7D2FBAS9 prodotti da Toshiba con processo litografico a 32nm che hanno una densità di 128Gbit (16GB).

Queste particolari NAND Flash utilizzano una configurazione MLC (Multi Layer Cell), un package del tipo 132 BGA contenente 4 Die, sono conformi allo standard DDR Toggle Mode 1.0, possono essere alimentati con una tensione compresa tra 2,7 e 3.6volt e hanno un lifetime stimato di circa 5.000 cicli di scrittura.

L'interfaccia utilizzata è di tipo asincrono con un throughput per pin di 133 MT/s, ma la presenza di quattro Die per package permette di realizzare una configurazione avente un totale di 64 Die che consente di sfruttare pienamente l'interleaving multi canale a otto vie del controller SandForce con evidenti benefici dal punto di vista prestazionale.

La mossa di OCZ di utilizzare memorie Toshiba in una sua linea di prodotti, oltre che consentirgli di non dipendere esclusivamente da Intel per l'approvigionamento delle NAND, gli consente di tenere aperto un canale preferenziale con il produttore in vista del prossimo lancio sul mercato delle DDR Toggle Mode 2.0 da 400MT/s costruite con processo produttivo a 24nm.

 

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