2. Presentazione delle memorie
Confezione:
| La confezione si presenta ben progettata, permettendo di riconoscere a occhio i moduli presenti all'interno. Nella parte posteriore, inoltre, è presente il codice seriale con le indicazioni del prodotto. |
Imballo:
| I moduli di memoria sono contenuti all'interno di due blister di plastica. Nella confezione è presente un cartoncino illustrativo con la procedura di montaggio dei moduli. |
Sistema di raffreddamento:
| Ogni modulo di memoria utilizza il sistema di dissipazione in alluminio Platinum XTC (Xtreme Thermal Convection). L'utilizzo di questo sistema di raffreddamento permette di smaltire adeguatamente il calore prodotto durante il funzionamento dei moduli. |
Accessori:
| L'OCZ XTC Cooler Rev. 2 , disponibile come accessorio, permette di raffreddare adeguatamente ogni modulo OCZ in qualsiasi condizione di utilizzo. E' dotato di una accattivante illuminazione led di colore blu e di un regolatore per la velocità delle ventole a due posizioni. |
SPD Moduli:
| La serie OCZ3P Platinum non supporta il profilo XMP, presente invece nella serie OCZ3X Extreme. La schermata di CPU-Z identifica la programmazione SPD dei moduli, in questo caso sono presenti più profili; Per far operare le memorie a frequenza di targa bisogna impostare manualmente, nel Bios della scheda madre, i timings e la tensione di funzionamento, nello specifico: 7-7-7-24 1T 1,65V 1600MHZ . |
