OCZ Octane 128GB

2. Visto da vicino

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Dal punto di vista del design l'Octane non si discosta dalle attuali tendenze che prevedono il classico telaio costituito da due semigusci accoppiati fra loro ed una coppia di adesivi posti, rispettivamente, sulla parte frontale e posteriore, che servono a distinguere le varie linee di prodotti.

Nella fattispecie la struttura dell'unità è costituita da un semiguscio anteriore in materiale plastico di colore nero accoppiato a quello  posteriore realizzato, invece, in acciaio satinato di colore grigio; le due parti vengono bloccate da quattro viti poste negli angoli di quest'ultimo, di cui una coperta dal sigillo di garanzia.

La parte superiore presenta al centro un'etichetta adesiva con sfondo nero e arancio riportante il nome del prodotto, il logo del produttore e quello del controller utilizzato.

Su quella posteriore sono presenti due etichette distinte su cui sono riportate la capacità del drive, le varie certificazioni di cui è dotato, il serial number, il part number ed un codice a barre.

 

Â	L'immagine ci mostra i due connettori SATA (dati + alimentazione) che permettono al disco di interfacciarsi con la mainboard.

 

La rimozione del sigillo di garanzia e delle quattro viti di blocco permette di accedere al PCB che risulta fissato tramite ulteriori quattro viti al semiguscio superiore in plastica.

 

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Come visibile dalle foto, l'apertura del prodotto non presenta alcuna difficoltà, ma la rimozione del sigillo di garanzia pregiudica per sempre la possibilità di fruire della garanzia prevista dal produttore.

 

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Le due foto in alto ci mostrano il PCB che presenta un colore verde molto acceso ed un layout abbastanza ordinato, anche se non in linea con gli altri SSD che prevedono la disposizione dei chip NAND su file simmetriche.

Sulla parte superiore troviamo il controller Indilinx disposto nelle vicinanze dei connettori SATA e, poco più in alto, uno dei due chip DRAM dedicati alla cache; sull'estremità opposta troviamo invece otto chip Nand Flash di cui quattro disposti in orizzontale su un'unica fila ed i rimanenti quattro disposti in verticale occupando la parte terminale del PCB.

Sul lato opposto del PCB troviamo gli altri otto chip Nand Flash ed il secondo chip DRAM da 256MB di cache, il tutto contornato dall'elettronica secondaria realizzata con componentistica SMD miniaturizzata.

 

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Il controller utilizzato per l'Octane è il nuovissimo Indilinx Everest contraddistinto dalla sigla IDX 3000M00-BC, di cui OCZ ha finora svelato pochi dettagli sull'architettura e sul relativo funzionamento.

Si tratta di un controller di ultima generazione dotato di processore dual core ARM che si occupa di tutti i processi elaborativi dell'SSD; l'interfaccia verso le NAND Flash è realizzata tramite un sistema a otto canali con supporto interleaving a 16 vie verso le celle di memoria.

Il protocollo di trasmissione adotta un'interfaccia nativa SATA Rev. 3.0 (6Gbps) retrocompatibile con la precedente SATA Rev. 2.0 (3Gbps).

Fra le altre prerogative di questo controller abbiamo anche la tecnologia OCZ NDurance che dovrebbe raddoppiare la vita delle celle.

Il principio di funzionamento al momento non è noto, ma probabilmente sfrutta tecniche di compressione simili a quelle già viste nei controller SandForce.

Nell'immagine in alto al centro sono visibili i chip di memoria 29F64G08ACME2 che hanno una densità di 64Gbit (8GB), prodotti con processo litografico a 25nm e frutto della recente collaborazione tra Micron Technologies ed Intel, la IMFT, ovvero Intel Micron Flash Technologies

Queste particolari NAND Flash utilizzano una configurazione MLC (Multi Level Cell), il package è del tipo TSOP a 48 pin, sono conformi allo standard ONFi 2.2, possono essere alimentate con una tensione compresa tra 2,7 e 3.6 volt e sono in grado di operare in un range di temperature che va da 0° a 70°C con un lifetime stimato di 3000 cicli di scrittura.

L'interfaccia utilizzata è di tipo sincrono che permette di scambiare un maggior quantitativo di dati con evidenti benefici dal punto di vista prestazionale, anche se penalizzata dalla presenza di un solo die per package.

L'ultima immagine in alto a destra ci mostra uno dei due chip di DRAM cache DDR3-1333 da 256MB di produzione Micron in grado di operare sino a 1600 MT/s.

Particolare la soluzione di suddividere i 512MB di cache in due chip distinti posizionati in maniera opposta sui due lati del PCB.

L'abbondante dotazione di cache, oltre a fornire un valido aiuto in termini di boost prestazionale, facilita le operazioni di  garbage collection del controller.