MSI X99S XPOWER AC

5. Vista da vicino - Parte seconda

Il sistema di raffreddamento della MSI X99S XPOWER AC è piuttosto imponente e prevede quattro dissipatori interconnessi fra loro a coppie di due tramite robuste heatpipes in rame, di cui tre dedicati al raffreddamento dei regolatori di tensione ed uno, di dimensioni molto più generose, adibito al raffreddamento del chipset.

Tutti i dissipatori sono dotati di parti alettate più o meno accentuate per favorire lo smaltimento del calore tramite i flussi d'aria che generalmente investono tale zona.

Il dissipatore adibito al PCH X99 riporta il logo del produttore, mentre quello per i mosfet ad esso collegato il logo della serie di colore giallo, il quale, durante il funzionamento della scheda, viene illuminato dai LED sottostanti.

Tutti gli elementi sono realizzati in robusto alluminio di colore nero con alcuni particolari di colore giallo e sono interfacciati con i componenti sottostanti tramite dei pad termici.

Come si conviene ad un prodotto di questa classe, oltre che estremamente curato nell'estetica, il sistema di raffreddamento ha dato dimostrazione di notevole efficienza, in particolare nei test di overclock dove è stato in grado di garantire la massima stabilità operativa della scheda madre.

Il comparto dedicato alle memorie prevede otto slot DIMM, tutti di colore rigorosamente nero, in grado di ospitare fino 128GB di memoria DDR4 in configurazione quad channel con una frequenza massima teorica di 3333MHz.

La tecnologia Intel XMP 2.0, utilizzata dai nuovi moduli di memoria DDR4, ne prevede la configurazione automatica dei parametri principali ed il caricamento dei relativi profili.

Il sistema di blocco è del tipo a singola levetta per ciascun slot, in maniera tale da facilitare l'installazione dei moduli in virtù della notevole vicinanza della parte terminale di essi con il primo slot PCI-E.

Nonostante tali accorgimenti, abbiamo però constatato che in abbinamento alla MSI N780 Lightining utilizzata per la nostra prova, a causa del suo ingombrante PCB, l'installazione di moduli ad alto profilo sul terzo e quarto slot DIMM risulta abbastanza difficoltosa, se non impossibile, in base alla relativa altezza

Si tratta naturalmente di un caso particolare, ma abbiamo ritenuto giusto segnalarlo per evitare spiacevoli sorprese a chi avesse intenzione di acquistare i prodotti in questione.

Nella foto in alto possiamo osservare i cinque slot PCI-E 16x 3.0 e l'unico PCI-E 1x conforme allo standard 2.0.

La presenza di uno slot x1, utilizzabile qualora non si installino configurazioni multi GPU per ospitare schede aggiuntive, aumenta ulteriormente le potenzialità della piattaforma che andremo ad assemblare.

Avendo a disposizione un Core i7-5960X o un Core i7-5930K è possibile realizzare configurazioni SLI o CrossFire fino ad un massimo di quattro VGA, sfruttando al 100% le 40 linee PCIe messe a disposizione da questa tipologia di CPU.

Questo è reso possibile dalla presenza di un generatore di clock sulla mainboard interconnesso con uno degli slot x16 in grado di garantire fino a 320 Gb/s di bandwidth.

Tutte le combinazioni realizzabili sono elencate nella tabella sottostante.

Nel caso in cui, invece, si utilizzi una CPU Core i7-5820K, limitata quindi a sole 28 linee PCIe 3.0, il numero di massimo di VGA supportate scende a tre e andranno installate secondo i seguenti schemi.