4. Vista da vicino - Parte seconda
Il raffreddamento dei VRM, del chipset e dei ben quattro SSD M.2 installabili è affidato a diversi dissipatori dalle dimensioni generose.
La sezione d'alimentazione è raffreddata da due blocchi in alluminio montati direttamente sui VRM e collegati da una heatpipe da 8mm a diretto contatto tramite pad termici Laird da 7W/mK.
La cover posteriore, anch'essa in alluminio, è collegata al dissipatore principale tramite due viti, irrobustendo la struttura e contribuendo allo smaltimento del calore generato dalle fasi di alimentazione.
Il raffreddamento del chipset X570 della scheda madre è invece demandato ad un blocco in alluminio dalla vasta superficie di scambio che, insieme alle ottimizzazioni lato firmware, ha consentito a MSI di rendere la MPG X570S CARBON MAX WIFI passiva.
Nel dettaglio possiamo vedere il logo CARBON cromato che nasconde i LED RGB grazie ad una composizione semiriflettente che lascia passare la luce in un solo verso.
La sezione RAM consiste in 4 slot DIMM neri capaci di ospitare fino a 128GB di memoria DDR4 con frequenze fino a 5300MHz (in overclock), quindi in configurazione a 4 moduli da 32GB ciascuno in modalità dual channel, con il supporto alla tecnologia Intel XMP 2.0 per la regolazione automatica di tutti i timings primari, secondari e terziari.
Nell'immagine in alto possiamo osservare la configurazione degli slot PCIe, con il primo slot x16 meccanico collegato direttamente al processore tramite 16 linee PCIe 4.0 ed il secondo slot x16 meccanico collegato al chipset tramite 4 linee PCIe 4.0; i rimanenti slot PCIe x1 dispongono di connessione Gen3 e vengono gestiti direttamente dal chipset.
È raro trovare una scheda madre X570 senza un secondo slot PCIe collegato direttamente al processore, ma è chiaro come, data l'adozione sempre più scarsa di configurazioni Multi-GPU, MSI abbia preferito occupare gran parte del layout con slot M.2 per SSD NVMe, decisamente più utilizzati ai giorni nostri.
Nella tabella sottostante abbiamo riportato gli schemi relativi alle possibili configurazioni realizzabili con CPU Ryzen 5000 o 3000, così come indicato nel manuale d'uso.
| Descrizione Slot | Linee PCIe |
| PCIEx16_1 (CPU) | x16 (PCIe 4.0) |
| PCIex1_1 (X570) | x1 (PCIe 3.0) |
| PCIex1_2 (X570) | x1 (PCIe 3.0) |
| PCIex16_2 (X570) | x4 (PCIe 4.0) |
Qualora invece utilizzassimo una CPU AMD Ryzen di seconda generazione, gli schemi di installazione relativi alle possibili configurazioni realizzabili sono quelli di seguito riportati.
| Descrizione Slot | Linee PCIe |
| PCIEx16_1 (CPU) | x16 (PCIe 3.0) |
| PCIex1_1 (X570) | x1 (PCIe 3.0) |
| PCIex1_2 (X570) | x1 (PCIe 3.0) |
| PCIex16_2 (X570) | x4 (PCIe 3.0) |
A seguire infine, gli schemi di installazione relativi alle possibili configurazioni realizzabili utilizzando una APU AMD Ryzen di prima o seconda generazione.
| Descrizione Slot | Linee PCIe |
| PCIEx16_1 (CPU) | x8 (PCIe 3.0) |
| PCIex1_1 (X570) | x1 (PCIe 3.0) |
| PCIex1_2 (X570) | x1 (PCIe 3.0) |
| PCIex16_2 (X570) | x4 (PCIe 3.0) |
