6. Installazione componenti
Dalle pagine precedenti è emersa l'elevata capienza del LEPA Lenyx e l'efficacia delle soluzioni utilizzate per facilitare l'assemblaggio di un sistema di fascia alta: andiamo dunque a vedere se, all'atto pratico, questo Full Tower sia effettivamente adatto anche per i meno esperti.
Abbiamo deciso di utilizzare una configurazione di tutto rispetto basata su scheda madre ASUS Maximus VI Formula con CPU raffreddata a liquido da un AiO LEPA AquaChanger 240, memorie Corsair Dominator GT, scheda video ASUS HD7850 DCII Top OC, alimentatore BitFenix Fury 750G con prolunghe Alchemy a tema, un Hard Disk Samsung da 1TB e due SSD Corsair Neutron GTX da 480GB.
Il primo componente ad essere stato posizionato all'interno del case è stata la scheda madre e, dato lo spazio a disposizione, il suo posizionamento è stato estremamente rapido e privo di intoppi.
Ricordiamo, infatti, che questo case è in grado di supportare schede madri di dimensioni maggiori, ovvero in formato E-ATX.
Anche l'installazione del sistema a liquido LEPA AquaChanger 240 è stata estremamente semplice, dovendo solo rimuovere la cover sul top per avvitare le due ventole da 120mm seguite dal radiatore.
Ovviamente ciò ha richiesto la rimozione della ventola da 200mm montata di serie che, purtroppo, non ha trovato un altro spazio all'interno del case ed è stata accantonata.
Non ci sono problemi di dimensioni anche per quanto riguarda le schede video, che possono essere lunghe fino a 360mm (o 490mm rimuovendo un cestello).
Il posizionamento dei drive all'interno dei cestelli è stato effettuato molto rapidamente, soprattutto per quanto concerne il disco meccanico da 3,5", che non necessita di viti per l'ancoraggio.
Ottima la decisione di decentrare la predisposizione per i drive da 2,5", in modo tale da allineare le connessioni con supporti dal formato maggiore.
L'installazione dell'alimentatore è stata molto semplice, tuttavia, se volessimo trovare il pelo nell'uovo, la mancanza di asole passacavo allineate al relativo vano non ha permesso di nascondere del tutto i cavi nella parte bassa del case.
 Â |  Â |
Come accennato durante l'analisi dell'interno, lo spazio a disposizione per il cablaggio sul retro del piatto mainboard è cospicuo, non solo grazie alla profondità dello stesso (ben 20mm), ma anche grazie alla bombatura del pannello laterale che aggiunge ulteriori 10mm.
Ciò ha reso quindi possibile l'utilizzo di un gran numero di cavi e di prolunghe per il modding senza usufruire di molte fascette.
 Â | |
 Â |  Â |
Le operazioni di assemblaggio sono state concluse in meno di mezz'ora e, come possiamo notare dalle immagini, il risultato finale è eccellente, con la finestra laterale che permette di scorgere la componentistica hardware, ma non i cavi.
