2. Presentazione delle memorie
Confezione:
I moduli di memoria sono contenuti in una robusta scatola di cartone. Nella parte laterale è presente un'etichetta con codice seriale e descrizione del prodotto. Aprendo la scatola i moduli si presentano imbustati uno a uno in un blister antistatico, e avvolti tra due elementi in spessa gommapiuma. All'interno è presente un foglio illustrativo con la procedura di installazione dei moduli sulla scheda madre. |
Sistema di raffreddamento:
Il tipico sistema di dissipazione della serie HyperX in alluminio color azzurro di pregevole fattura e molto gradevole alla vista. A dispetto delle dimensioni imponenti del dissipatore osserviamo che, come dichiarato dal produttore nel datasheet delle memorie, ciascun modulo dovrebbe produrre 1,8 watt di calore da dissipare, in condizioni di funzionamento standard. | |
SPD Moduli:
| Il kit di memorie in esame contiene due profili XMP e tre profili conformi allo standard Jedec. Non possiamo non notare il profilo denominato XMP#2 che è impostato alla ragguardevole frequenza DDR3-3500 MHz, non sappiamo se l'errore sia da attribuire al programma utilizzato per la lettura delle SPD (due programmi danno la stessa “strana” lettura) oppure sia da attribuire ad una errata programmazione del SPD. |