1. Presentazione delle memorie
Una confezione inedita per i moduli di memoria che compongono il kit Kingston HyperX 10th Anniversary Edition 2133MHz C11 16GB kit, costituita da due semi gusci in plastica al cui interno sono riposti i moduli di memoria.
La scatola si ispira ai classici contenitori dedicati al mercato degli assemblatori OEM, dove più moduli sono disposti verticalmente rispetto alla base, per comporre configurazioni con grandi quantitativi di RAM.Â
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Nella parte superiore della confezione sono posizionati gli adesivi di rito riportanti il logo del produttore e le principali specifiche, con il relativo codice a barre identificativo del prodotto.
L'apertura e la chiusura del kit, cosi come l'estrazione di ogni modulo di memoria, risulta estremamente semplice ed evita la torsione longitudinale del PCB, sollecitazione che, in alcuni casi, può compromettere l'integrità dei chip saldati su quest'ultimo.
La riduzione delle dimensioni degli IC's che compongono le memorie di ultima generazione, infatti, rendono le stesse abbastanza fragili non solo in fase di installazione, ma anche all'atto dell'estrazione dall'involucro originale.
L'utilizzo da parte di Kingston di questo particolare packaging ci mette al riparo, quindi, da qualsiasi problema.
 Â | I quattro moduli che compongono il kit oggetto della recensione con il nuovo dissipatore in alluminio di color argento. |
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Il colore predominante della nuova linea Kingston si discosta dal classico blu elettrico in favore di un argento McLaren molto aggressivo e più adatto alle schede madri dedicate al gaming, in particolare a tutte le mainbord con PCB di color nero come l'EVGA Classified usata in questa recensione.
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Il PCB che ospita gli ICs e l'elettronica di funzionamento è il classico 8 layer di colore verde che, però, consueta qualità a parte, non si abbina in maniera impeccabile al color argento dei dissipatori.
Uno dei punti di forza di queste memorie è proprio il nuovo dissipatore che risulta molto efficiente nello smaltimento del calore, nonostante un profilo estremamente contenuto.
Un'altezza complessiva del moduli pari a soli 32mm, inoltre, ne permette un'agevole installazione in tutte le schede madri, anche in abbinamento a dissipatori per CPU particolarmente ingombranti.
