Alimentazione 24 Phase Power – Ultra Durable 3
Come già detto, Gigabyte ha installato sulla P55-UD6 una circuiteria di alimentazione a 24 fasi per la CPU. L'elevato numero di componenti ha costretto il produttore taiwanese di installare la metà dei mosftet nella parte posteriore della scheda
-
-
-
Componente
Numero di fasi di alimentazione
CPU
24
DDR
3
-
-
| In foto sono visibili le 24 fasi di alimentazione della CPU, con i rispettivi mosftet sul retro del PCB. I condensatori utilizzati sono di produzione giapponese con una vita stimata di 50.000 ore. I mosfet sono di tipo Lower Rds(on) tecnologicamente meno raffinati della tecnologia DrMos ma egualmente efficaci se usati in abbinamento ad altri componenti di qualità . L'adozione di un così grande numero di fasi garantisce temperature inferiori, infatti la potenza è distribuita su un numero maggiore di circuiti riducendo gli hot spot (punti caldi). | |
| L'alimentazione delle memorie è garantita da 3 fasi dedicate | |
2 OZ Copper PCB
Una caratteristica comune di tutte le schede Gigabyte è l'uso di PCB dotati di strati di rame da 2 OZ al posto di quelli comuni da 1 OZ. L'uso di una quantità doppia di rame, incide sul prezzo di costruzione del PCB ma garantisce una ridotta resistenza elettrica, abbinata ad una migliore dissipazione del calore di tutti i componenti installati. Gli altri produttori hanno da sempre criticato questa scelta, per poi introdurla in alcune schede madri top gamma. Purtroppo non è facile determinare per l'utente finale se 2 OZ porti reali vantaggi nella vita di tutti i giorni.
| 2 OZ Copper PCB Una immagine ingrandita al 200x di un PCB tradizionale a confronto con un PCB 2 OZ. I Layer di rame sono raddoppiati passando da 0.035 mm a 0.070 mm. |
Sistema di raffreddamento
| Il nodo centrale del sistema di raffreddamento è questo blocco di alluminio lavorato e satinato per offrire un notevole impatto estetico, la sua funzionalità è quella di collegare le heatpipe dei dissipatori dei mosfet a quello del Chipset, in modo da garantire una miglior distribuzione del calore su tutta la scheda madre. | Il chipset è posizionato nella zona inferiore della scheda madre in prossimità degli slot PCI. Gigabyte è stata dunque costretta a ridurre l'altezza complessiva di questo dissipatore in modo da non intralciare l'installazione delle schede video più ingombranti. A differenza del blocco centrale, fissato alla scheda madre con viti, questo dissipatore usa i classici pushpin di plastica. |
