4. Raffreddamento


L'IN WIN 509, per una precisa scelta del produttore che ci sentiamo di condividere, è commercializzato senza ventole lasciando così la possibilità al cliente di creare un sistema di raffreddamento ad hoc per le proprie esigenze.

Nel caso in cui si volesse optare per un sistema di raffreddamento ad aria, il limite massimo in altezza per il dissipatore della CPU è di 188mm, il che significa che su questo case possiamo installare qualsiasi modello in commercio.


IN WIN 509 ROG Edition 4. Raffreddamento 1  IN WIN 509 ROG Edition 4. Raffreddamento 2 


A quest'ultimo potrà essere affiancata una ventola da 120/140mm sul retro, una da 120/140mm sul fondo (previa rimozione del cestello Hot Swap), tre da 120 o due da 140mm sul telaio secondario di colore rosso, tre da 120 o due da 140mm sul frontale e, se tutto ciò non bastasse, ulteriori quattro unità da 120mm lungo i lati usufruendo dei supporti per SSD.

Tutto ciò si traduce in una altrettanto elevata, anche se leggermente complessa, predisposizione per sistemi di raffreddamento a liquido.


IN WIN 509 ROG Edition 4. Raffreddamento 3 


Salvo quelle da 120/140mm sul retro e sul fondo, le tre predisposizioni per radiatori da 360mm, posizionate tutte nella parte anteriore, sono utilizzabili contemporaneamente, ma solo dopo un attento studio dei componenti che faranno parte del nostro sistema a liquido.


IN WIN 509 ROG Edition 4. Raffreddamento 4 


Far coesistere più radiatori sul frontale, considerando anche la gran quantità di tubi e la possibilità di montare una vaschetta tubolare, può risultare un'operazione estremamente difficile adatta solo ai più esperti.

Per quanto riguarda i sistemi a liquido AiO con radiatore da 240mm o superiore, consigliamo vivamente di utilizzare le predisposizioni presenti sul telaio secondario in quanto più a diretto contatto con il cuore del sistema.