1. Presentazione delle memorie
La confezione delle G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX è composta da un pratico blister in plastica trasparente antiurto che permette di osservare i due moduli nella loro interezza.
All'interno, oltre ai due moduli, trova posto un flyer in cartoncino con una grafica molto accattivante caratterizzata dai colori nero e rosso, sulla cui parte superiore campeggiano il nome del prodotto ed il logo del produttore.
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Nella parte posteriore sono presenti una breve descrizione del prodotto in lingua inglese e, in basso a destra, un'etichetta con i codici a barre ed i dati di targa.
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Nella foto in alto a sinistra possiamo osservare il contenuto della confezione che prevede i due moduli di memoria da 8GB cadauno ed uno sticker riportante il logo G.Skill.
La foto di destra, invece, ci mostra la coppia di moduli che compone il kit dual channel caratterizzati da un look molto gradevole ed in linea con l'abbinamento di colori che caratterizza molte delle schede madri High End in commercio.
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Il design dei dissipatori della serie TridentX è spiccatamente aggressivo ed utilizza colori che si sposano perfettamente con il PCB nero scelto dal produttore.
Il profilo è alto, ma non in maniera eccessiva e, all'occorrenza, può essere ulteriormente ridotto rimuovendo la cresta.
Il dissipatore è realizzato in alluminio anodizzato ed è verniciato in rosso fuoco metallizzato sulla parte alta ed in nero nella parte a diretto contatto con gli IC.
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Su uno dei due lati di ogni modulo di memoria è presente un'etichetta sulla quale possiamo osservare il part number, le caratteristiche, il mese di produzione, un codice a barre ed il seriale.
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 Â | Come ridurre in poche mosse l'altezza dei moduli. |
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Le due foto in alto ci mostrano la particolarità del dissipatore modulare che equipaggia tutta la serie TridentX.
La cresta, tramite la rimozione delle due viti di blocco presenti sulle due estremità opposte, può essere sfilata dal resto del dissipatore al quale è fissata tramite un sistema a binario.
La rimozione della stessa permette di ridurre significativamente l'altezza del modulo ed è di fondamentale importanza in tutte quelle situazioni in cui il particolare design potrebbe interferire con il montaggio di dissipatori per CPU di generose dimensioni.
Il dissipatore presente ha uno spessore tale da garantire la massima robustezza e, allo stesso tempo, una buona dissipazione termica facilitata dalla presenza di una serie di scanalature localizzate sulla cresta.
La parte a diretto contatto con gli IC è sprovvista di viti, per cui si presume che il dissipatore sia incollato direttamente ai chip tramite una speciale pasta termica o pad adesivi.Â
