4. Vista da vicino - Parte seconda
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Per la Z590 AORUS MASTER il produttore ha realizzato una sezione di raffreddamento del circuito di regolazione delle tensioni, del chipset e degli SSD M.2, particolarmente efficiente.
Quest'ultima prevede due blocchi posizionati a diretto contatto con i Power Stage, collegati tra loro tramite una heatpipe da 8mm del tipo Direct Touch, ovvero a diretto contatto con i componenti da raffreddare, interponendo soltanto degli efficientissimi pad di produzione Laird con una conducibilità termica di 7,5W/mK.
Entrambi i dissipatori dedicati al VRM beneficiano della tecnologia proprietaria Fins-Array Heatsink II, che si avvale di un elevato numero di alette in alluminio con rivestimento in nanocarbonio per garantire una superficie di smaltimento del calore superiore del 300% rispetto ad un dissipatore tradizionale di uguale grandezza.
Un terzo dissipatore in alluminio pressofuso dotato di alette e di ventolina di raffreddamento, posizionato tra il back panel ed uno dei due dissipatori dedicati al VRM, si occupa invece di raffreddare il chip Aquantia AQC107.
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Il dissipatore dedicato al chipset Z590, invece, è a basso profilo ed è realizzato anch'esso in alluminio.
Quest'ultimo, come potete osservare nell'immagine di sinistra, risulta intimamente collegato con il sistema di dissipazione passiva dei drive M.2, fissato allo stesso tramite tre viti.
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In alto possiamo osservare la cover in plastica posta a protezione del backpanel, avente finalità puramente estetiche.
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Oltre ai dissipatori già visti, un ulteriore contributo al raffreddamento della scheda viene fornito anche dall'armatura in metallo posta sul retro del PCB.
La stessa beneficia di un trattamento superficiale in nanocarbonio che migliora del 10% lo smaltimento del calore proveniente dai componenti a diretto contatto, tramite pad termici simili a quelli usati per la sezione VRM.
Questa inquadratura ci permette di osservare la scheda privata di tutte le protezioni e di buona parte del sistema di dissipazione, mettendo a nudo i vari connettori e la componentistica utilizzata.
Il comparto dedicato alle memorie presenta quattro slot DIMM di colore nero in grado di ospitare 128GB di DDR4 con frequenze fino a 5000MHz (OC), ovvero sino a quattro moduli da 32GB l'uno (in modalità dual channel) dotati di profili Intel XMP 2.0 per la configurazione automatica dei relativi parametri di funzionamento.
La GIGABYTE Z590 AORUS MASTER, così come tutte le mainboard di questa serie, adotta un design Daisy Chain in grado di diminuire le interferenze e migliorare la stabilità dei moduli ad elevata capacità alle alte frequenze.
Al fine di migliorare questo aspetto, la scheda utilizza la tecnologia "XTREME MEMORY" che include piste completamente schermate, saldature dei punti di ancoraggio degli slot DIMM su entrambe le facciate del PCB tramite tecnologia SMT Memory DIMM e array di condensatori tantalio-polimerici per ridurre al minimo tutti i disturbi e le interferenze elettriche.
Il sistema di ritenzione prevede il meccanismo di ritenzione su entrambi i lati e la distanza dal primo slot PCIe consente l'installazione dei moduli anche con la scheda video montata.
L'immagine in alto ci mostra la dotazione di slot PCI Express comprendente i primi due PCIe 4.0 x16 ed un terzo PCIe 3.0 funzionanti, rispettivamente, in modalità x16, x8 e x4.
Gli slot x16 e x8 sono ben distanziati tra loro così da permettere una agevole installazione di configurazioni multi-GPU.
Tutti e tre beneficiano della tecnologia 3x Ultra Durable PCIe Armor che, in questo caso, prevede un rivestimento in acciaio inossidabile costituito da un unico pezzo atto a garantire una resistenza meccanica superiore di 1,7 volte ed una forza di ritenzione pari a 3,2 volte rispetto alle soluzioni tradizionali.
Per migliorare ulteriormente la resistenza degli slot, inoltre, sono presenti saldature dei punti di ancoraggio su entrambe le facciate del PCB.
| Numero schede video | Slot e velocità |
| 1 | x16 Nativo ( slot 1) |
| 2 | x8 / x8 (slot 1 + slot 2) |
Nella tabella soprastante abbiamo riportato gli schemi di installazione relativi alle possibili configurazioni realizzabili, così come indicato nel manuale d'uso.
