3. Vista da vicino


La GIGABYTE Z590 AORUS MASTER adotta un classico fattore di forma ATX che permette di raggruppare le innumerevoli funzioni offerte senza creare alcun problema di installazione all'interno di case di dimensioni standard.

Grazie ad una progettazione molto oculata, il layout si presenta piuttosto ordinato e con una distribuzione ottimale della componentistica utilizzata, evidenziando una particolare cura nel rispetto delle distanze fra i vari elementi al fine di garantire la massima efficienza sia dal punto di vista elettrico che termico.


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Osservando la scheda, possiamo apprezzarne il design particolarmente ricercato che, per un prodotto dedicato ad una clientela particolarmente esigente come quella gaming, può fare una notevole differenza.

Lo schema adottato prevede l'utilizzo di colori neutri al fine di facilitarne l'abbinamento con gli altri componenti che andranno a completare la piattaforma, affidando al collaudato sistema di illuminazione RGB Fusion il compito di esaltarne il look.

Molto curato il sistema di raffreddamento che, andando a coprire anche buona parte del layout superiore, contribuisce a migliorare ulteriormente l'estetica del prodotto.


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Il colore nero è quello che predomina in assoluto, essendo utilizzato sul PCB e su buona parte della componentistica presente, ma sono impiegati anche il grigio sui dissipatori e l'argento sugli slot PCIe e sulle serigrafie.


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Sul retro notiamo subito la presenza di un imponente armatura in metallo avente la duplice funzione di irrobustire il PCB e favorire il raffreddamento dei numerosi componenti ivi presenti.


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Messo a nudo il PCB, troviamo il robusto backplate del socket CPU, le viti di ritenzione dei dissipatori e tutta una serie di componenti che sono stati spostati su questo lato al fine di garantire una maggiore pulizia del layout superiore.

I due pad termici consentono di agevolare il trasferimento del calore dai componenti sottostanti, presumibilmente più calorosi rispetto agli altri, verso l'armatura.


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La scheda adotta il recente socket LGA1200 in grado di soddisfare in modo ottimale la potenza assorbita dai nuovi Rocket Lake-S, ma perfettamente compatibile con i processori Comet Lake-S.

Il sistema di ritenzione, di produzione LOTES, si distingue per una elegante finitura brunita, oltre che per la proverbiale robustezza che lo caratterizza da sempre.

La zona intorno al socket risulta molto affollata, rendendo poco agevole una eventuale coibentazione per sistemi di raffreddamento estremo ma, comunque, idonea per ospitare dissipatori ad aria particolarmente ingombranti.


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La sezione di alimentazione è progettata per soddisfare le richieste delle CPU top di gamma in condizioni di carico limite.

Il design è del tipo a 18+1 fasi reali ed è basato su un controller PWM Intersil 69269 che può pilotare un massimo di 12 fasi e che si affida, quindi, a 9 Doublers Intersil/Renesas ISL6617A per gestire i 18 Smart Power Stage Intersil ISL99390B da 90A l'uno, per un totale di 1620A.

Una batteria di condensatori tantalio-polimerici contribuisce a migliorare la stabilità delle tensioni.


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La presenza di un doppio connettore EPS 8 pin garantisce, poi, che la sezione di alimentazione riceva tutta la corrente necessaria, in particolar modo nelle condizioni di carico più gravose.

Anche questa scheda, al pari di tutte le top di gamma AORUS, adotta la tecnologia Solid Pin che prevede l'utilizzo di elementi interamente in metallo in luogo di quelli vuoti all'interno, sia per i due connettori sopracitati che per quello ATX 24pin.

La presenza dei pin solidi assicura un migliore contatto elettrico con conseguenti vantaggi in termini di stabilità sotto forte carico e di longevità dei connettori.