1. Coffee Lake refresh & Z390
Durante l'evento di lancio dello scorso 8 ottobre tenutosi a New York, Intel ha annunciato le prime tre CPU della nona generazione, ovvero i modelli Core i9-9900K, i7-9700K e i5-9600K, disponibili fisicamente sul mercato a partire dal 19 ottobre.
Nonostante il Refresh di Coffee Lake porti in apparenza con sé solo il terzo miglioramento della litografia del processo produttivo a 14nm, che Intel utilizza sin dal 2014, in realtà la nuova famiglia di processori presenta alcune interessanti novità .
Per la prima volta la fascia consumer di Intel propone una CPU a otto core con Hyper-Threading, che, per questa generazione, diventa un'esclusiva della serie i9.
Il Core i9-9900K, dunque, deriva strettamente dal chip di un 8086K, CPU di punta della generazione precedente, con l'aggiunta di due core e portando il boost (sempre su due core) a 5.0GHz, partendo da una frequenza base di 3.6GHz.
Il 9900K può comunque raggiungere la sorprendente frequenza di 4.7GHz su tutti i core e, di conseguenza, ci si possono aspettare dei consumi non indifferenti.
Per tutte le nuove CPU con moltiplicatore sbloccato, il TDP si attesta a 95W, mentre per le restanti il TDP è 65W ad eccezione delle versioni a consumi ridotti che si fermano a 35W.
Come se non bastasse, con il Refresh di Coffee Lake il chipmaker introduce sul mercato il primo i7 a otto core sprovvisto di Hyper-Threading, il 9700K, che, rispetto al predecessore i7-8700K, possiede frequenze in boost decisamente maggiori, ma meno cache, nello specifico solo 1,5MB per core.
L'ultima delle tre CPU new entry, il Core i5-9600K, mantiene le generalità del suo predecessore, ma con frequenze maggiorate, il che comporta una forte similitudine con un 8600K sotto il profilo delle prestazioni.
| Modello | i9-9900K | i7-9700K | i5-9600K |
| Processo Prod. | 14nm+++ | 14nm+++ | 14nm+++ |
| Cores | 8 | 8 | 6 |
| Threads | 16 | 8 | 6 |
| Base Clock | 3.6GHz | 3.6GHz | 3.7GHz |
| Boost Clock (n. cores) | 5.0GHz (1/2) 4.8GHz (3/4) 4.7GHz (5-8) | 4.9GHz (1) 4.8GHz (2) 4.7GHz (3/4) 4.6GHz (5-8) | 4.6GHz (1) 4.5GHz (2) 4.4GHz (3/4) 4.3GHz (5/6) |
| GPU | UHD 630 | UHD 630 | UHD 630 |
| Cache L3 | 16MB | 12MB | 12MB |
| TDP | 95W | 95W | 95W |
Le tre CPU della nuova generazione destinate all'overclock, inoltre, presentano un'ulteriore novità .
Da Sandy Bridge in poi Intel aveva deciso di non saldare più le proprie CPU utilizzando, peraltro, materiale conduttivo di basso livello, ma con il Refresh di Coffee Lake è tornata sui propri passi introducendo STIM (Solder Thermal Interface Material) sui processori orientati all'overclock permettendo il raggiungimento di frequenze più elevate a temperature "teoricamente" contenute grazie alla saldatura di HIS e DIE.
Un'altra importante novità riguarda il supporto alle memorie DDR4: le CPU appartenenti alla fascia consumer della nuova generazione saranno le prime a supportare 128GB di RAM invece che 64.
La capacità massima di un singolo banco UDIMM DDR4 viene infatti portata da 16 a 32GB ed i primi moduli hanno già fatto capolino sul mercato grazie a G.SKILL e ZADAK.
Ottime notizie anche per quanto concerne il fronte della sicurezza: come per Whiskey e Cascade Lake, anche tutte le CPU appratenti al Refresh di Coffee Lake gioveranno delle varie migliorie apportate a livello hardware atte a mitigare le principali falle di sicurezza che hanno colpito i processori Intel durante l'ultimo anno, in particolare Spectre, Meltdown e Foreshadow.
| Nome vulnerabilità | Variante 1 (Spectre) | Variante 2 (Spectre) | Variante 3 (Meltdown) | Variante 3a (Meltdown) | Variante 4 (Meltdown) | L1TF (Foreshadow) |
| Tipologia | Bounds Check Bypass | Branch Target Injection | Rogue Data Cache Load | Rogue System Register Read | Speculative Store Bypass | L1 Terminal Fault |
| Modalità di mitigazione (Coffee Lake Refresh/ Whiskey Lake) | S.O. | Microcode e S.O. | Hardware | Microcode e S.O. | Microcode e S.O. | Hardware |
| Modalità di mitigazione (Cascade Lake) | S.O./VMM | Hardware e S.O./VMM | Hardware | Firmware | Microcode e S.O./VMM | Hardware |
Parallelamente all'uscita delle CPU di nona generazione, Intel ha rilasciato anche un nuovo chipset, Z390, che si presenta come una versione più aggiornata del suo predecessore Z370.
 Â |  Â |
Entrambi i chipset supporteranno le CPU di ottava e nona generazione (nel caso di Z370 previa aggiornamento del BIOS UEFI), ne consegue che le schede madri con PCH della serie 300 saranno quindi le prime, per la fascia consumer di Intel, a poter montare modelli a otto core.
Proprio per questo motivo, ciò che differenzia le due famiglie di chipset non presenta niente di sostanziale.
| Chipset | Intel Z390 | Intel Z370 |
| Socket | LGA 1151 v2 | LGA 1151 v2 |
| Processo Prod. | 14nm | 22nm |
| Identificativo | SR406(B0) | SR3MD(A0) |
| Porte USB 3.1 Gen. 1 | 10 | 10 |
| Porte USB 3.1 Gen. 2 | 6 | N/D |
| Porte USB 2.0 | 14 | 14 |
| Porte SATA 3.0 | 6 | 6 |
| Linee PCIe 3.0 | 24 | 24 |
| Porte Intel RST | 3 | 3 |
| Intel Optane | Sì | Sì |
| Intel Smart Sound | Sì | Sì |
| Supporto SDXC integrato | Sì | N/D |
| Memoria | DDR4 Dual Channel 2666MHz | DDR4 Dual Channel 2666MHz |
| Intel Wireless AC 802.11ac integrato | Sì | Sì |
| Bluetooth 5.0 integrato | Sì | N/D |
| Intel ME FW | 12 | 11 |
Nello specifico il processo produttivo è stato portato a 14nm anche per il chipset di nuova generazione che, da parte sua, introduce alcune integrazioni native, soprattutto per quanto concerne la connettività .
Fra queste troviamo un notevole miglioramento nel comparto wireless, che su Z390 supporterà velocità fino al Gigabit e utilizzerà CNVi, un'architettura sviluppata dalla stessa Intel e utilizzata sui propri dispositivi mobili, dando la possibilità ai produttori di utilizzare uno dei moduli RF come PHY, invece di appoggiarsi a venditori terzi acquistando dei MAC+PHY, decisamente più costosi.
Per quanto concerne la connettività , segnaliamo anche il supporto a Bluetooth 5.0 e, per la prima volta, a USB 3.1 di seconda generazione.
