3. Vista da vicino - Parte seconda
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Per la GIGABYTE X570 AORUS XTREME il produttore ha realizzato una sezione di raffreddamento del circuito di regolazione delle tensioni, del chipset e degli SSD M.2, particolarmente efficiente.
Quest'ultima prevede due blocchi posizionati a diretto contatto con i sedici Power Stage di cui il secondo collegato, a sua volta, con un terzo dissipatore dedicato al chipset e agli SSD tramite una generosa heatpipes.
Entrambi i dissipatori dedicati al VRM beneficiano della tecnologia proprietaria Fins-Array Heatsink, che si avvale di un corposo numero di alette in alluminio in grado di garantire una superficie di smaltimento del calore superiore del 300% rispetto ad un dissipatore tradizionale di uguale grandezza.
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Il dissipatore dedicato al chipset X570, invece, è del tipo a basso profilo ed è realizzato in alluminio pressofuso.
Quest'ultimo, come potete osservare nell'immagine di sinistra, risulta intimamente collegato con il sistema di dissipazione passiva dei drive M.2, il quale risulta fissato allo stesso tramite tre viti.
L'immagine soprastante ci mostra nel dettaglio uno schema di tutta la componentistica utilizzata per il sistema di dissipazione della GIGABYTE X570 AORUS XTREME, dove è possibile distinguere la generose heatpipes in rame ed i pad termici Laird da 1,5mm con una conducibilità termica di 5W/mK.
Un'altra immagine ci mostra i componenti superiori del Thermal Reactive Armor che, oltre ai dissipatori già visti, comprende una serie di cover in plastica ed alluminio con finalità puramente estetiche.
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Dissipatori a parte, un ottimo contributo allo smaltimento del calore viene fornito anche dall'armatura in metallo posta sul retro del PCB vista in precedenza.
La stessa beneficia di un trattamento superficiale in nanocarbonio che migliora del 10% lo smaltimento del calore proveniente dai componenti a contatto con essa tramite pad termici simili a quelli usati per la sezione VRM.
L'immagine in alto ci mostra la scheda completamente spogliata delle varie armature e cover di protezione.Â
Questa inquadratura ci permette di notare meglio l'incavo presente in corrispondenza del connettore ATX che contribuisce a dare un tocco particolare al look della scheda, così come il fatto che tutti i rimanenti connettori e gli header presenti sul profilo anteriore siano ruotati di 90° rispetto al piano della stessa al fine di facilitare le operazioni di cablaggio all'interno del case.
Il comparto dedicato alle memorie presenta quattro slot DIMM in grado di ospitare un quantitativo massimo di 128GB di DDR4 con frequenze fino a 4400MHz (OC), ovvero sino a quattro moduli da 32GB l'uno (in modalità dual channel) dotati di profili XMP per la configurazione automatica dei relativi parametri di funzionamento.
La GIGABYTE X570 AORUS XTREME adotta la tecnologia 4X Ultra Durable Memory Armor, anche in questo caso una particolare armatura in acciaio applicata agli slot DIMM in grado di aumentarne la resistenza meccanica, ridurre le interferenze ESD e, al contempo, di evitare le flessioni tipiche di quella zona del PCB.
Il sistema di ritenzione dei moduli di memoria è di tipo tradizionale con doppia levetta, scelta che non ne pregiudica l'installazione anche in presenza di schede video dotate di backplate sul primo slot PCIe.
L'immagine in alto ci mostra la dotazione di slot PCI Express comprendente tre PCIe 4.0 x16 funzionanti, rispettivamente, in modalità x16, x8 e x4.
Gli slot x16 e x8 sono ben distanziati tra loro in maniera tale da permettere una agevole installazione di configurazioni NVIDIA SLI o AMD mGPU a due vie o Quad-GPU utilizzando due schede NVIDIA o AMD a doppia GPU.
Tutti e tre gli slot PCIe beneficiano della tecnologia 3x Ultra Durable PCIe Armor che, in questo caso, prevede un rivestimento in acciaio inossidabile costituito da un unico pezzo atto a garantire una resistenza meccanica superiore di 1,7 volte ed una forza di ritenzione pari a 3,2 volte rispetto alle soluzioni tradizionali.
Per migliorare ulteriormente la resistenza degli slot, inoltre, sono previste saldature dei punti di ancoraggio su entrambe le facciate del PCB.
Infine, diamo un'occhiata a tutti i vantaggi introdotti dal nuovo design PCIe 4.0 rispetto al suo predecessore.
Oltre ad un raddoppio della banda disponibile, tra l'altro non sfruttabile dalle schede video attualmente sul mercato (fatta eccezione per le RX 5700 con incrementi davvero marginali), ma soltanto da pochi SSD PCIe 4.0, abbiamo un notevole miglioramento della qualità del segnale che risulta essere tre volte più stabile e quattro volte meno soggetto a dispersioni rispetto al vecchio standard.
