2. Vista da vicino


La GIGABYTE X570 AORUS XTREME adotta un form factor E-ATX che permette di offrire espandibilità e connettività ai massimi livelli e di integrare al suo interno tutta una serie di funzionalità degne di una top di gamma.


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Le notevoli dimensioni del PCB, unitamente ad una progettazione molto accurata, hanno permesso di ottenere una distribuzione ottimale della componentistica, dei connettori e degli slot, consentendo di mantenere un layout piuttosto ordinato e nel pieno rispetto delle distanze necessarie a garantire la massima efficienza sia dal punto di vista elettrico che termico.

A tal proposito ci preme segnalare l'adozione della tecnologia "Thermal Reactive Armor", una speciale armatura realizzata in metallo che, ricoprendo entrambe le facciate della scheda, è in grado di conferire alla stessa notevoli doti di robustezza associate ad una particolare eleganza ottenuta celando tutto ciò che è superfluo senza, però, sacrificare l'accessibilità ai vari slot e alle porte di connessione.


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Seguendo la tendenza del momento, lo schema di colori adottato è di tipo neutro in cui predomina il nero, in netto contrasto con l'argento ed il grigio utilizzato su alcuni connettori, sugli slot e sui dissipatori.

Tale scelta consente un più facile abbinamento con gli altri componenti che andranno a completare la piattaforma, affidando al collaudato sistema di illuminazione RGB Fusion il compito di esaltarne il look.


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Sul retro possiamo osservare la massiccia armatura in metallo avente la duplice funzione di irrobustire il PCB e favorire il raffreddamento dei numerosi componenti ivi presenti.


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Non manca, ovviamente, il robusto backplate del socket CPU, le viti di ritenzione dei dissipatori e tutta una serie di componenti che sono stati spostati su questo lato del PCB al fine di garantire una maggiore pulizia del layout superiore.


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Riguardo al PCB, ricordiamo che il produttore ha adottato su questa scheda un doppio strato in rame da 70µm per garantire una maggiore stabilità alle basse temperature ed in condizioni di overclock, una migliore efficienza energetica, una elevata pulizia dei segnali ed una efficace protezione dalle interferenze elettromagnetiche e dalle scariche elettrostatiche.


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La GIGABYTE X570 AORUS XTREME utilizza un socket AM4 in grado di supportare i nuovi processori Ryzen 3000, le future APU con architettura Zen 2 e grafica VEGA integrata, mantenendo la compatibilità con Pinnacle Ridge, APU Raven Ridge, Summit Ridge e Bristol Ridge.

Lo stesso è di tipo Pin Grid Array (PGA) e supporta 1331 pin facendo segnare un incremento rilevante rispetto ai 942 del precedente socket AM3+ (processori AMD FX).

La zona intorno al socket non risulta sufficientemente sgombra da componenti ad alto profilo, rendendo di fatto poco agevole una eventuale coibentazione per sistemi di raffreddamento estremo.

Per il normale utilizzo, comunque, l'altezza dei sopracitati componenti non comporta alcun problema di sorta, anche nel caso volessimo utilizzare dissipatori ad aria particolarmente ingombranti.


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La sezione di alimentazione è progettata per soddisfare le richieste delle CPU top di gamma in condizioni di carico limite.


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Nella fattispecie si tratta infatti di una soluzione digitale con design a 16 fasi reali basata su un controller PWM Infineon XDPE132G5C e su sedici Power Stage Infineon TDA21472 in grado di erogare fino a 70A per ciascuna fase, ovvero un totale di 1120A più che sufficienti per garantire la massima stabilità operativa in ogni frangente.


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La presenza di un doppio connettore EPS 8 pin garantisce, poi, che la sezione di alimentazione riceva tutta la corrente necessaria, in particolar modo nelle condizioni di carico più gravose.


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Anche questa scheda, al pari di tutte le top di gamma AORUS, adotta la tecnologia Solid Pin che prevede l'utilizzo di elementi interamente in metallo in luogo di quelli vuoti all'interno, sia per i due connettori sopracitati che per quello ATX 24pin.

La presenza dei pin solidi assicura un migliore contatto elettrico con conseguenti vantaggi in termini di stabilità sotto forte carico e di longevità dei connettori.