3. Vista da vicino
La GIGABYTE X399 AORUS XTREME adotta un form factor E-ATX che, a fronte di qualche problemino di compatibilità con i cabinet meno spaziosi, offre tutto ciò che un utente desidera da una vera ammiraglia, ovvero espandibilità e connettività ai massimi livelli.
Le notevoli dimensioni del PCB, unite ad una distribuzione ottimale della componentistica, dei connettori e degli slot, consentono di mantenere il layout della mainboard piuttosto ordinato rispettando, al contempo, le distanze necessarie a garantire la massima efficienza sia dal punto di vista elettrico che termico.
Particolarmente curato anche il look, che prevede uno schema di colori attualmente molto in voga tra le mainboard gaming, in cui predomina il nero in netto contrasto con l'argento ed il grigio utilizzato su alcuni connettori, sugli slot e sui dissipatori, dove troviamo qualche pennellata di bianco riscontrabile anche sul carter posto a protezione del back panel.
Sul retro notiamo subito la presenza di una possente armatura in metallo avente la triplice funzione di irrobustire il PCB, proteggere la striscia di LED posizionata lungo il bordo anteriore della scheda e favorire il raffreddamento dei numerosi componenti ivi presenti.
La stessa prevede un trattamento superficiale in nano-carbonio che, secondo il produttore, migliora del 10% lo smaltimento del calore prodotto dai componenti a contatto con essa.
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Non manca ovviamente il robusto backplate del socket CPU, mentre i due pad termici visibili nell'immagine di sinistra consentono di agevolare il trasferimento del calore dai componenti sottostanti verso l'armatura.
La GIGABYTE X399 AORUS XTREME è stata equipaggiata con un socket TR4 realizzato da Foxconn compatibile con le CPU AMD Threadripper di prima e seconda generazione.
Si tratta del primo socket LGA (Land Grid Array) prodotto da AMD per il mercato consumer ed è del tutto identico, ma non compatibile, al socket SP3 utilizzato nei server condividendo con esso anche la particolare procedura di installazione della CPU.
Il video ci mostra le delicate fasi di installazione della CPU che prevedono una serie di operazioni da svolgere rispettando determinate sequenze.
Per prima cosa, occorre svitare, per mezzo della chiave fornita in dotazione, le tre viti torx presenti sulla placca metallica di ritenzione seguendo lo schema riportato accanto ad esse (3-2-1).
Successivamente, si potrà sollevare la placca principale e, in seguito, tramite dei piccoli movimenti alternati sulle due alette di colore blu, anche la cornice adibita al posizionamento corretto della CPU.
Infine, l'ultima delicata fase consiste nel serrare le tre viti viste in precedenza avendo cura di seguire la sequenza inversa (1-2-3).
Prima di inserire la CPU possiamo dare un'occhiata da vicino al socket che prevede ben 4094 pin e avente dimensioni tali da occupare una porzione abbondante della zona superiore della mainboard.
La notevole vicinanza degli slot DIMM al socket, unita alla presenza di un buon numero di componenti ad alto profilo intorno ad esso, di fatto rende poco agevole una eventuale coibentazione per sistemi di raffreddamento estremo.Â
In ogni caso, per il normale utilizzo, l'altezza dei sopracitati componenti non comporta alcun problema di sorta, anche nel caso volessimo utilizzare dissipatori ad aria particolarmente ingombranti.
La sezione di alimentazione è progettata per soddisfare le richieste delle CPU top di gamma in condizioni di carico limite grazie alla presenza di 10+3 fasi digitali capaci di erogare ciascuna fino a 50A per un totale di 650A.
La componentistica utilizzata in questo comparto è come di consueto di altissima qualità prevedendo i seguenti elementi:
- Controller PWM e PowIRstage di altissima qualità prodotti da International Rectifier in grado di erogare fino a 40A per ciascuna fase sul vCore e fino 50A sul vSOC;
- Induttori in ferrite in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza;
- Condensatori polimerici Nippon Chemicon 10K DuraBlack con un MTBF di oltre 10.000 ore e valori estremamente bassi di ESR nella fase di loading della CPU;
- Resistori "anti sulfur design" dotati di layer in alluminio per prevenire l'ossidazione dovuta alla presenza di particolari agenti contenuti nell'aria.
La presenza di un doppio connettore EPS 8 pin garantisce che la sezione di alimentazione riceva tutta la corrente necessaria, in particolar modo nelle condizioni di carico più gravose.
A tal proposito ci preme segnalarvi che questa scheda adotta la tecnologia Solid Pin che prevede l'utilizzo di elementi interamente in metallo in luogo di quelli vuoti all'interno, sia per i due connettori sopracitati che per quello ATX 24 pin.
La presenza dei pin solidi assicura un migliore contatto elettrico con conseguenti vantaggi in termini di stabilità sotto forte carico e di durata nel tempo dei connettori.
