4. Vista da vicino - Parte seconda


GIGABYTE Radeon RX 5700 XT GAMING OC 4. Vista da vicino - Parte seconda 1 


Per arrivare al cuore della GIGABYTE Radeon RX 5700 XT GAMING OC bisognerà innanzitutto rimuovere il corpo dissipante, fissato alla struttura tramite sette viti di piccolo taglio, di cui quattro in corrispondenza della GPU e ulteriori tre nella zona VRM.

Come è possibile notare dalla foto, sui modelli GAMING OC è assente la struttura metallica di rinforzo, utilizzata invece sui modelli AORUS XTREME, in grado di irrobustire maggiormente il PCB e agevolare lo smaltimento del calore prodotto.


GIGABYTE Radeon RX 5700 XT GAMING OC 4. Vista da vicino - Parte seconda 2 


A questo punto sarà possibile rimuovere anche le ulteriori quattro viti che serrano il backplate mettendo completamente a nudo il PCB, pronto per essere analizzato nel dettaglio.


GIGABYTE Radeon RX 5700 XT GAMING OC 4. Vista da vicino - Parte seconda 3 


Il sistema di raffreddamento proprietario WINDFORCE 3X, installato su tutte le schede GIGABYTE di ultima generazione, consta di un massiccio corpo dissipante suddiviso in tre blocchi distinti attraversati da ben cinque heatpipes composite in rame spesse 8mm.


GIGABYTE Radeon RX 5700 XT GAMING OC 4. Vista da vicino - Parte seconda 4 


GIGABYTE si affida a Powerlogic per la realizzazione delle tre ventole "Unique Fan Blade" (PLD08010S12HH - 12V/0,35A) installate su questo modello.

Le ventole in questione sono caratterizzate da un cuscinetto Long Life e delle particolari pale curve e testurizzate, studiate per massimizzare il flusso d'aria.

La ventola centrale opera in maniera opposta alle altre due per ridurre le turbolenze e convogliare l'aria all'interno di tutta la struttura dissipante.


GIGABYTE Radeon RX 5700 XT GAMING OC 4. Vista da vicino - Parte seconda 5 


La base in rame, con finitura sabbiata, è costituita dalle cinque heatpipes affiancate che vanno a diretto contatto con la GPU, soluzione che a nostro avviso non apporta alcun beneficio sostanziale.

Fissata alla struttura tramite quattro viti, troviamo inoltre una placca in metallo su cui sono posti i pad termici che andranno a dissipare gli otto chip di RAM GDDR6 previsti su questo modello.