5. USB 3.0 : 480Mbps in piena efficienza:

Sono passati ormai molti anni dall'introduzione dello standard USB e la gran parte delle periferiche esterne adotta proprio questo tipo di connessione. Nato per sostituire le lente ed obsolete porte seriali e parallele, ha dovuto scontrarsi nei suoi primi anni di vita con le soluzioni basate sulla tecnologia Firewire, caratterizzata da prestazioni e specifiche migliori, ma decisamente più costoso e difficile da implementare. Firewire è oggi relegato al solo mondo professionale, dove è impiegato nel campo dell'editing video e audio, grazie alle basse latenze di questo protocollo di comunicazione.
La banda teorica disponibile dalle periferiche USB 2.0 è pari a 480 Mbps ma praticamente nessun dispositivo raggiunge effettivamente questa velocità, limitando le prestazioni reali a circa la metà della banda massima.
Lo standard USB 3.0 è nato per poter supportare al meglio le periferiche di nuova generazione sempre più esose di energia e banda, come dischi fissi esterni, CAM recoder HD e altri dispositivi ad alta velocità. Il processo che ha portato alla definizione delle specifiche USB 3.0 è stato decisamente lungo e, nel corso degli anni, si sono affacciate diverse soluzioni tecniche tra cui l'adozione di fibre ottiche all'interno dei cavi e differenti tipi di connettori.
Le specifiche finali prevedono la totale retro-compatibilità con i dispositivi di generazione precedente e l'adozione di cavi in rame, decisamente meno costosi e fragili di quelli ottici.



Gigabyte GA-P55A-UD7  

Gigabyte GA-P55A-UD7  

Gigabyte 333 Onboard Acceleration USB 3.0, USB Power 3x, SATA 3.0

Grazie al raddoppio delle linee di trasmissione e al protocollo ottimizzato, con le periferiche SuperSpeed USB 3.0 è possibile comunicare su due canali in modo indipendente.

USB 3.0 può raggiungere velocità 10 volte superiori rispetto all' USB 2.0 e adotta un protocollo di comunicazione Dual Simplex garantendo la trasmissione e la ricezione dei dati su due canali contemporaneamente.

Il controller USB 3.0 integrato da Gigabyte nelle sue schede madri è di produzione NEC, partner strategico per il produttore taiwanese, in quanto fornitore del 60% dei circuiti di alimentazione delle proprie linee di prodotto.

Usb 3.0 Powered:

I nuovi dispositivi portatili richiedono una maggiore quantità di energia, per venire incontro a questa necessità, Gigabyte ha deciso di aumentare la potenza erogabile dalla proprie porte USB fino a 1500mA per le interfaccie standard e 2700 mA per quelle USB 3.0, eliminando di fatto la necessità di cavi aggiuntivi o HUB alimentati per la maggior parte dei dispositivi.

Non potendo intervenire sulle specifiche USB, Gigabyte ha deciso di migliorare il circuito di alimentazione delle sue schede madri per fornire maggiore energia al Back I/O. Le principali modifiche riguardano l'adozione di piste di dimensioni maggiori rispetto a quelle tradizionali (maggiore sezione, minore resistenza) e la sostituzione dei fusibili con versioni più efficienti.


Gigabyte GA-P55A-UD7  

Gigabyte GA-P55A-UD7  

A differenza dei produttori concorrenti, Gigabyte ha deciso di proteggere ogni singola porta USB con un fusibile per evitare il danneggiamento dei dispositivi in caso di incuria o guasto di una delle periferiche in uso; in genere un singolo fusibile è condiviso tra 2-4 porte. Questa modifica riduce inoltre i costi di manutenzione in caso di guasto di una delle porte, richiedendo la sostituzione del solo componente realmente guasto.


Gigabyte GA-P55A-UD7  

Gigabyte GA-P55A-UD7  

Le prese presenti sul pannello posteriore della Gigabyte GA-P55A-UD7, i due ingressi color blu sono adibiti alle periferiche USB 3.0.

In modalità USB 3.0 le prestazioni registrate dal box Buffalo sono pressoché equivalenti a quelle di un HD collegato con l'interfaccia SATA/E-SATA, surclassando l'interfaccia USB 2.0 ferma a circa 30 Mb/sec in questo tipo di attività.

La Gigabyte P55-UD7- integra due porte USB 3.0 nel Back I/O e sono chiaramente identificate nel colore blu dei connettori. L'adozione di un controller esterno è attualmente l'unica soluzione percorribile per l'integrazione del nuovo standard sulle attuali schede madri, Intel non è infatti intenzionata ad introdurre sul mercato nuovi chipset con supporto USB 3.0 in tempi brevi; indiscrezioni indicano la fine 2011 come data di lancio. La roadmap di AMD è stata più volte modificata a riguardo, ma è auspicabile un'adozione più rapida rispetto alla diretta concorrente.

Attualmente le periferiche che utilizzano l'interfaccia USB 3.0 si possono contare sulle dita di una mano e includono principalmente box esterni per HD, come il box prodotto da Buffalo presentato in questa pagina.