2 - Caratteristiche della scheda: approfondimento
Le caratteristiche che il costruttore dichiara di aver implementato in questa motherboard sono veramente tante come si addice ad un prodotto top di gamma. Andiamo ad esplorale brevemente.
| | Ultra Durable 3 Con questo nome Gigabyte indica una serie di accorgimenti costruttivi che dovrebbero consentire di ridurre le temperature di esercizio della motherboard e aumentarne le performance generali. Per ottenere questo risultato il PCB è stato costruito utilizzando uno strato di rame di due once per veicolare i l’alimentazione e la massa, frapposto ai layer su cui viaggiano i segnali dati e di controllo. In tal modo si avrebbe una diminuzione delle temperature di esercizio dovuta all’aumento dell’efficienza (e quindi meno calore dissipato) con cui vengono trasportati i segnali di alimentazione, ed un aumento nella stabilità durante l’overclock grazie anche all’effetto schermatura che hanno questi layer di rame nei confronti dei layer su cui viaggiano i segnali. Assieme a questa particolare costruzione del PCB sono impiegati condensatori di costruzione Giapponese (noti per la loro qualità costruttiva e per la bassa tolleranza) , induttanze con avvolgimenti di ferrite e mosfet a basso rumore. |
| | Dynamic Energy Saver (DES) Advanced e VRD 11.1 Il Dynamic Energy Sever Advanced di GIGABYTE offre supporto al nuovo VRD (Voltage Regulator Down) 11.1, specifica elaborata da Intel per l'alimentazione dei processori. VRD 11.1 è un nuovo standard di risparmio energetico che comunica alla scheda madre il fabbisogno energetico della CPU, consentendo alle schede madri dotate di DES Advanced di passare alla fase di alimentazione durante lo stato di riposo con una efficienza energetica molto alta |
| Dynamic 6-Gear Power Phase Switching Viene impiegato un particolare schema di switching dell’alimentazione denominato molti-gear che consente di avere una erogazione di potenza con la massima efficienza possibile in tutto il range di erogazione, dalle condizioni di utilizzo più leggere a quelle più pesanti con una notevole erogazione di potenza da parte della sezione di alimentazione. | |
| | DualBIOS Con questa funzionalità implementata da tempo sulle le schede madri GIGABYTE vi sono 2 chip BIOS se il chip”primario” del BIOS è corrotto o danneggiato, in qualsiasi momento, il chip BIOS di "ricambio" assumerà automaticamente il controllo sul prossimo avvio del sistema. |
| | Precision OV Per controllare e impostare le tensioni sono stati utilizzati dei componenti IC di ultima generazione che consentono di avere una maggiore tensione di controllo e maggiori opzioni rispetto a prima (CPU, NB & Memory), fornendo in tempo reale un controllo lineare con steppings appena 20 mV min (.002 V). Grazie all’impiego di questi componenti e con il software Easy Tune è possibile modificare tutte le tensioni da bios. |
| | Hybrid Silent-Pipe 2 E’ stata curata particolarmente la progettazione per il raffreddamento termico in modo da ridurre efficacemente la temperatura intorno alla zona della CPU e rimuovere il calore nel settore tra NB e SB. Il waterblock è stato progettato in modo da avere con una superficie di dissipazione molto ampia per smaltire in modo efficace il calore e mantenere una portata ottimale. Il dissipatore di calore esterno è stato progettato per fuoriuscire dal case attraverso una fessura degli slot di espansione. |
| | 3 Way CrossFireX™ |
| 3 Way SLI™ |
