Intel Sandy Bridge, modelli e loro architettura
Le CPU Sandy Bridge sono disponibili sia in versione mobile che in versione desktop e sono caratterizzate dal brand Intel Core, con una sigla che include tutte le informazioni necessarie per identificare chiaramente il modello di processore.
- i3, i5, i7 – Identificano la classe del processore.
- Le CPU Desktop si dividono in tre sottofamiglie:
- i3 = Dual Core + HT;
- i5 = Quad Core + Turbo;
- i7 = Quad Core + HT + Turbo.
- Le CPU Mobile Si dividono in tre sottofamiglie:
- i3 = Dual Core + HT;
- i5 = Dual Core + HT + Turbo;
- i7 = Dual o Quad core + HT + Turbo.
- 2xxx - Identifica lo SKU del processore, il primo numero è sempre il 2 ed indica che queste CPU sono della seconda generazione della famiglia Intel Core.
- K, S, T, M, QM - Identificano alcune funzionalità speciali:
- K = moltiplicatore sbloccato;
- S/T = consumi ridotti;
- M = versioni mobile;
- QM = versioni mobile quad core.
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| Modelli di Processori Sandy Bridge al lancio |
Tutte le CPU basate su micro architettura Sandy Bridge, inoltre, sono dotate di un chip grafico integrato, Intel HD Graphics 3000 per le CPU Desktop K e CPU Mobile, Intel HD Graphics 2000 per le CPU Desktop standard.
Maggiori informazioni su Intel Sandy Bridge e la relativa Architettura sono presenti sul nostro portale a questo indirizzo : INTEL Sandy Bridge la sua Architettura.
Il Chipset P67
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| Diagramma di collegamento P55 | Diagramma di collegamento P67 |
All'interno del P67 sono integrati un nuovo controller SATA 6GBps ed un tradizionale controller SATA 3GBps, per un totale di 6 porte, con la possibilità di sfruttare la tecnologia Intel Matrix Storage (RAID 1 - 0 - 10 - 5 - JBOD - AHCI), una scheda di rete 10/100/1000, 14 porte USB 2.0, un controller Audio HD e 8 linee PCI Express x1 da utilizzare per collegare altri dispositivi ad alta velocità come controller RAID esterni, schede di rete o, eventualmente, altre schede video.
I diagrammi superiori mostrano una comparazione tra il Chipset P55 e P67, dove notiamo una sorprendete similitudine nelle interfacce di comunicazione; possiamo tranquillamente affermare che P67 eredita gran parte delle funzionalità della precedente serie, migliorando esclusivamente il bus di comunicazione DMI aumentandone la velocità fino 20GB/s.
Secondo specifiche Intel, il P67 può essere raffreddato passivamente con un comune dissipatore di alluminio estruso; ogni produttore di schede madri è però libero di adottare una soluzione proprietaria, a patto che rispetti il thermal design di 6,7 Watt stabilito da Intel.
Il P67 è prodotto a 65nm con tecnologia litografica, il package ha la dimensione di 27mm x 27mm ed è di tipo 942 Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA).
Foxconn, a differenza di altri produttori, non ha introdotto nel mercato mainboard in versione B2 del Chipset, tutte le Foxconn Rattler P67 sono equipaggiate dalla revision B3 identificata con la sigla SLJ4C.
Per maggiori informazioni sul bug che affliggeva le porte di comunicazione SATA II della vecchia versione del chipset P67, vi rimandiamo al comunicato ufficiale di Intel: Consumer Italia chipset P67 rev. B2.
