Le CPU Lynnfield al lancio:
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IL CHIPSET P55:
Con l'introduzione della piattaforma P55 Express, Intel ha attuato un cambio radicale nella sua architettura eliminando di fatto il chipset e accorpandone la maggior parte delle funzionalità all'interno della CPU.
Il P55 andrà a sostituire le soluzioni P45 e X48 decretando la fine del socket 775 come piattaforma mid rage/performance e relegando l'X58 alle sole soluzioni di fascia alta.
L 'Intel P55 Express Chipset prende ora il nome di Platform Controller HUB , ovvero il centro di connessioni di tutte le periferiche di sistema, le schede video e la memoria saranno invece gestite direttamente dalle CPU con una elettronica dedicata.
L'integrazione di un controller PCI-E 16x all'interno della CPU ha portato ad un piccolo aumento della dimensioni del die, ma ho ridotto complessivamente le dimensioni del silicio necessario per costruire l'intera scheda madre rimuovendo di fatto un intero chip, il northbridge, riducendo inoltre i consumi energetici e il calore prodotto.
L'assenza della gestione della scheda grafica da parte del chipset ha ridotto drasticamente la quantità di dati che devono transitare dalla CPU al P55, Intel ha quindi deciso di utilizzare un canale DMI a 2 GB/s (già utilizzato come collegamento tra X58 e l'ICH10) , soluzione molto meno costosa della tecnologia QPI a 25.6 GB/s utilizzata nell'X58 e nata principalmente per i sistemi multi CPU Xeon.
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| Intel X58 (3 chip, tri channel memory controller, 2 * 16x PCI-E 2.0) | Intel P55 (2 chip, dual channel memory controller, 1 * 16x PCI-E 2.0) |
All'interno del P55, troviamo un controller SATA 2 dotato di 6 porte con la possibilità di sfruttare la tecnologia Intel Matrix Storage (RAID 1 - 0 - 10 - 5 - JBOD - ACHI), una scheda di rete 10/100/1000, 14 porte USB 2.0, un controller Audio HD e 8 linee PCI Express x1 da utilizzare per collegare altri dispositivi ad alta velocità come controller RAID esterni, schede di rete o eventualmente altre schede video.
Secondo specifiche Intel il P55 può essere raffreddato passivamente con un comune dissipatore di alluminio estruso, ogni produttore di schede madri è però libero di adottare una propria soluzione a patto che rispetti il thermal design imposto da Intel stessa.
Il P55 è prodotto a 65nm con tecnologia litografica, il package ha la dimensione di 27mm x 27mm ed è di tipo 951 Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA).
Architettura Intel i5, i7 LGA 1156 Link
La funzione Turbo Mode in Lynnfield Link
Intel P55 Express Chipset Datasheet Download
