2 - Presentazione delle memorie
Il kit di memorie si presenta nel tipico blister trasparente che consente di vedere che le memorie sono dotate di un heatsink nero con delle alette nella parte alta che già dalla prima impressione visiva ispira solidità. Il look è decisamente accattivante e aggressivo.
| | Così come riportato sulle specifiche tecniche del prodotto le alette di dissipazione che sovrastano l'heatsink consentono di avere una superficie dissipante pari al doppio di quella che hanno i normali dissipatori, e una massa di alluminio pari al 106% sempre rispetto a quella dei normali dissipatori. Inoltre l’utilizzo di uno speciale adesivo termoconduttivo, progettato direttamente da Super Talent, assicura un passaggio di calore ottimale tra chip di memoria e il dissipatore. Le memorie, come è per tutti gli altri moduli DDR3 Super Talent che ci sono capitati tra le mani, hanno il dissipatore solo dal lato del PCB nel quel sono presenti i chip, lasciando scoperto il PCB dall’altro lato. A nostro parere sarebbe stato preferibile a presenza del dissipatore in alluminio da entrambi i lati per avere un maggior potere dissipante (tramite conduzione di calore dal dissipatore che appoggia direttamente sui chip e quello dal lato “vuoto”), un maggiore resistenza meccanica del modulo (che pur essendo solido lo sarebbe stato ancora di più), e perché no, anche per una questione puramente di estetica. Nonostante questo “handicap”, come già detto, le memorie si presentano veramente bene avendo un look molto aggressivo e accattivante. |
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| | Il look delle memorie dal lato “pieno” si oresenta veramente bene con la scritta ProjectX che campeggia al centro del dissipatore e con le alette di dissipazione che sovrastano il tutto. La lavorazione è in alluminio spazzolato nero (per intenderci come quello dei frontali degli impianti hi-fi). Il dissipatore è attraversato in maniera verticale per tutta la sua lunghezza da sottili scanalature che rendono i moduli ancora più bello da vedere ed hanno una funzione pratica (non si sa se voluta) di facilitarne la presa. Le stesse scanalature sono riproposte sulle alette che sovrastano il dissipatore. Guardando il modulo in maniera leggermente angolata si nota che le alette sono leggermente inclinate all'indietro, per tutta la lunghezza del modulo, esaltandone ancora di più le forme. |
Per la costruzione delle memorie sono stati impiegati dei chip Micron D9GTR altamente selezionati che consentono di rispettare i settaggi dichiarati pari a DDR3-1800 con timings 7-7-7-21 e 2,0 volt di alimentazione (che sono al di sopra di ben 0,5 volt rispetto al valore di alimentazione standard stabilito dalle specifiche Jedec e comunque le memorie sono garantite a vita dal costruttore).
I moduli sono costruiti basandosi su dei chip 128Mbit ×8 il che significa che ciascun chip ha 128Mbit di contenuto informativo e 8 linee di I/O, pertanto con 8 chip per modulo si costruisce la struttura del modulo 128Mbit × 64 ottenendo cosi un modulo single rank e single sided. Pertanto sono utilizzati 8 chip per modulo, tutti su un lato, consentendo così di raggiungere la densità richiesta da un modulo ad 1 GB (8 ×128Mbit ×8=1024MB=1GB).
Per maggiori dettagli sulle soluzioni tecniche impiegate per la costruzione dei chip di memoria DDR3 si rimanda al seguente link: soluzioni tecniche impiegate per la costruzione delle DDR3.
L’SPD è stato programmato in maniera molto conservativa a DDR3-1066, 7-7-7-18 in modo da consentire un boot in fase di installazione iniziale con la maggior parte delle motherboard presenti sul mercato.
| | Inoltre le memorie sono dotate di un profilo XMP (eXtreme Memory Profiles), immagazzinato nelle aree di memoria del SPD non occupate dalle informazioni previste dallo standard Jedec, che contiene delle impostazioni più “aggressive” per le frequenze e i timings di funzionamento delle memorie stesse. Il profilo XMP consente ai moduli di operare in piena stabilità a specifiche, sia in termini di frequenza di clock che di timings di accesso, superiori a quelle certificate dal JEDEC, ed è utilizzabile su tutte le piattaforme con chipset Intel X38, senza la necessità di dover intervenire manualmente sulle impostazioni del bios per impostare frequenze e timings di funzionamento. Sarà il bios a impostare in maniera automatica le frequenze ed i timings secondo quanto presente nei profili XMP. La figura a lato è il profilo XMP di uno dei moduli che compongono il kit oggetto della recensione. Esaminando il profilo più aggressivo, denominato XMP-1778, si vede che i settaggi sono leggermente più “rilassati” di quelli dichiarati dal costruttore. Il motivo è da ricercarsi nel fatto che si vuole ottenere la compatibilità sulla maggior parte delle motherboard in fase di boot iniziale. |
