2. Presentazione delle memorie
| Le memorie sono confezionate in un blister di cartone molto curato che riporta una fotografia reale delle memorie montate su una scheda madre. | |
| Nella parte posteriore della confezione la locandina viene riportata una breve nota sui dissipatori e su un'etichetta adesiva è presente il part number che identifica in maniera univoca le memorie all'interno del portafoglio prodotti del costruttore, e secondo la nomenclatura del costruttore consente di individuare la frequenza operativa delle memorie e il CAS. Inoltre tre finestre consentono di vedere i moduli all'interno della scatola. | |
| Estraendo i moduli di memoria si vede come questi sono dotati d'un ulteriore contenitore in plastica a protezione della loro incolumità . | |
| Il dissipatore è quello tipico della serie XMS in alluminio e senza fronzoli, come forme particolari o accorgimenti tecnologici, che dovrebbero garantire una dissipazione del calore superiore a quella che nella realtà serve per dissipare il calore prodotto dai moduli di memoria. | |
| La parte posteriore delle memorie riporta la targhetta con le specifiche dichiarate dal costruttore: DDR3-1600MHz con timings 7-7-7-20 e tensione d'alimentazione pari a 1,65 volt. Le memorie utilizzano dei chip Elpida non selezionati come quelli che vengono impiegati per le memorie con specifiche superiori. | |
| | Dalla schermata si vede che l'SPD delle memorie è programmato con un profilo XMP (Extreme Memory Profiles) che consente al Bios delle schede madri di impostare le memorie con i settaggi XMP#1 DDR3-1600 7-7-7-20 (command rate 2T con 1,65 volt), e con ulteriori tre impostazioni a specifica JEDEC che garantiscono una compatibilità pressoché totale con i Bios delle schede madri in commercio, consentendo il boot del sistema senza alcun problema. |
