4. Componentistica & Layout - Parte prima
Lo chassis utilizzato per il Corsair SF600 è diverso dal solito e ricorda quello impiegato da un altro brand fino a qualche anno fa.
Rimossa una parte inferiore della struttura notiamo un'ampia lamina metallica isolata dal PCB che ha il compito di veicolare il calore verso la struttura esterna dell'alimentatore.
Il pad termico si occupa quindi di trasferire il calore prodotto dallo stadio secondario di rettifica allo chassis trasformandolo di fatto in un dissipatore.
Tale soluzione è stata rodata più volte in molti alimentatori ATX e con questo formato diviene una scelta obbligata che, comunque, non costituirà una limitazione alle prestazioni elettriche, anche in virtù dell'elevata efficienza.
Il PCB delle connessioni modulari ospita un buon numero di condensatori allo stato solido in aggiunta a quelli disposti su quello principale, motivo per cui ci aspettiamo una fluttuazione ridottissima delle tensioni d'uscita.
Per i collegamenti elettrici non sono stati utilizzati conduttori esterni, ma la corrente viene trasferita tramite un collegamento diretto tra le piste dei due PCB, tale soluzione aiuterà sicuramente a contenere le cadute ohmiche interne all'alimentatore.
