8. Montaggio componenti
In questa fase andremo ad analizzare gli ingombri dei componenti, l'accessibilità interna, l'efficienza della ventilazione e l'impatto estetico finale, tramite l'assemblaggio parziale di una macchina tipo.
Trattandosi di un case Full Tower, abbiamo scelto volutamente un sistema discretamente ingombrante comprendente una mainboard EVGA Classified 760 in formato E-ATX, un sistema di raffreddamento a liquido All-in-One Corsair H100, un alimentatore modulare Corsair AX1200 e, infine, una AMD Radeon HD 6970 avente una lunghezza superiore alla media.
In base al tipo di piattaforma che andremo ad installare, abbiamo scelto di rimuovere preventivamente entrambi i cestelli per gli Hard Disk al fine di aumentare ulteriormente i già ampi spazi di manovra e velocizzare quindi le operazioni di assemblaggio.
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Le quattro foto in alto mostrano, molto sinteticamente, alcune delle fasi dell'installazione dei componenti all'interno del nostro Obsidian 750D.
Per l'assemblaggio si è proceduto ad installare il sistema di raffreddamento compatto, successivamente la mainboard, quindi l'alimentatore, per poi passare alle ventole e alle varie schede di espansione e, infine, al comparto di storage.
Lo spazio di manovra si è rivelato talmente ampio da permettere di lavorare in assoluta tranquillità e completare il lavoro in pochi minuti.
La presenza delle asole per il passaggio dei cavi, munite di "guarnizioni flangiate" e dei supporti per il relativo fissaggio, hanno consentito di eseguirne la disposizione con estrema comodità , nascondendo alla vista buona parte di essi nel vano opposto, grazie anche ad uno spazio di circa 25mm tra il pannello di destra ed il vassoio della scheda madre.
Una cosa che ci ha favorevolmente colpiti è anche l'estrema leggerezza dello chassis nonostante la sua mole, che permette di movimentarlo con estrema facilità durante le fasi di assemblaggio.
Tale caratteristica, comunque, non ne inficia in alcun modo la rigidità strutturale, che si fa apprezzare man mano che il peso va aumentando per i componenti installati.
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Ed ecco finalmente il Corsair Obsidian 750D ad assemblaggio terminato; come potete osservare, l'installazione di un solo cestello modulare permette di trovare il giusto compromesso fra capacità di archiviazione e potenza di raffreddamento; le zone più calde sono infatti direttamente investite dal flusso di aria fresca proveniente dall'esterno, spinto dalle potenti ventole frontali.Â
L'impatto visivo, nonostante il considerevole numero di cavi provenienti dall'alimentatore e dalle varie periferiche, è assolutamente impeccabile grazie alla presenza delle asole precedentemente menzionate.
Le porzioni di cavi non visibili trovano comodamente posto nello spazio a disposizione tra il retro del vassoio della scheda madre e il pannello di destra, dove possono essere facilmente raggruppati utilizzando alcune fascette in velcro e successivamente ancorati sfruttando le fascette in plastica comprese nel bundle.
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A lavoro ultimato, possiamo ritenerci soddisfatti del risultato ottenuto che, a nostro avviso, è molto accattivante.
