2 - Presentazione delle memorie
Le memorie oggetto della recensione sono il top di gamma di Corsair e fanno parte della serie Dominator. La grande novità che caratterizza queste memorie è l'adozione di chip Samsung HCF0. Questi nuovi chip sono caratterizzati da frequenze di esercizio molto elevate e timings più rilassati rispetto ai chip Micron D9 che sono utilizzati in altri kit di memorie della fascia top. Inoltre nelle stesse condizioni operative, i chip Samsung DDR3 sono meno assetati di volt rispetto ai chip Micron.
Queste circostanze fanno venire in mente la vecchia “sfida” nata all'epoca delle DDR3 tra i chip Samsung TCCD e i Winbond BH-5 che sicuramente tutti gli appassionati ricorderanno.
Il kit si presenta nel tipico blister trasparente che oltre ai due moduli di memoria contiene anche l'unità di raffreddamento opzionale costituita da un blocco di tre ventole, denominato airflow, che si possono disporre sopra le memorie.
| | Le memorie nel blister trasparente |
| | L'airflow consente di posizionare sopra le memorie un unico blocco che contiene tre ventole |
| | Dettaglio memorie e airflow |
| | Dettaglio memorie e airflow |
| | L'SPD del kit in esame è programmato con un profilo EPP 2.0 |
| | Le memorie sono caratterizzate dal dissipatore che contraddistingue tutta la serie Dominator e che presenta innovative soluzioni a partire dalla tipologia dei materiali impiegati, fino alla particolare costruzione che consente una dissipazione del calore orttimale tramite una soluzione denominata DHX (Dual path Heat Xchange diagram) |
