3. Vista da vicino
La ASUS ROG STRIX X299-E GAMING, grazie alle varie gradazioni di grigio e al nero del PCB, risulta essere elegante e discreta con un piccolo tocco di aggressività conferito dal consueto logo ROG posto sul dissipatore del PCH.
Naturalmente sappiamo già che, una volta accesa, l'illuminazione LED AURA RGB ne cambierà il look con una spiccata caratterizzazione gaming.
Sul retro del PCB dominano anche in questo caso il grigio ed il nero, opportunamente miscelati in modo da creare un gradevole disegno in prospettiva al cui centro possiamo scorgere la serigrafia con la denominazione del prodotto mentre, in alto, troviamo il robusto backplate della CPU nonché quello deputato al fissaggio del dissipatore VRM posto superiormente.
Il socket utilizzato è il nuovissimo Intel LGA 2066, di dimensioni pressoché identiche al precedente LGA 2011, capace di sfruttare appieno il potenziale dei nuovi processori Skylake-X e Kaby Lake-X.
In caso si optasse per l'istallazione di questi ultimi, l'etichetta posta sopra gli slot DIMM di destra ci ricorda il loro obbligatorio utilizzo in modalità dual channel, al pari di quanto avviene sulle piattaforme mainstream come le Z270.
Il sistema di ritenzione, prodotto da Foxconn, è sostanzialmente identico a quello visto in precedenza su X99, confermando le sue doti di robustezza.
La modalità di blocco della CPU prevede un sistema a due leve che vanno azionate seguendo un determinato schema, sia in fase di apertura che in quello di chiusura.
La zona intorno al socket, essendo questo di rilevanti dimensioni, risulta piuttosto affollata da componenti ad alto profilo rendendo di fatto poco agevole una eventuale coibentazione per sistemi di raffreddamento estremo.
In ogni caso, per il normale utilizzo, l'altezza dei sopracitati componenti non comporta alcun problema di sorta, anche nel caso volessimo utilizzare dissipatori ad aria particolarmente ingombranti.
La sezione di alimentazione, denominata Extreme Engine Digi+, è progettata per soddisfare le richieste delle CPU top di gamma in condizioni di carico limite grazie alla presenza di 8 fasi digitali ed utilizza i seguenti elementi di altissima qualità :
- induttori MicroFine in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, consentendo una riduzione del 75% dei fenomeni di isteresi magnetica ed una diminuzione della temperatura di esercizio del 31%;
- MOSFET NexFET di altissima qualità prodotti da Texas Instruments con un packaging pari a circa la metà dei MOSFET tradizionali a tutto vantaggio del layout della scheda madre, ma in grado, comunque, di erogare tensioni elevate con un'alta efficienza;
- condensatori 10K Black Metallic che assicurano una durata cinque volte superiore rispetto alle tradizionali versioni allo stato solido ed una resistenza maggiorata del 20% alle basse temperature.
Ad una eccellente sezione di alimentazione, ASUS non poteva che abbinare un altrettanto raffinato generatore di clock, ovvero l'efficiente ASUS Pro Clock II che, lavorando in perfetta sinergia con l'ASUS Turbo V Processing Unit (TPU), garantisce frequenze di BCLK elevate (in particolare con Kaby Lake-X), riduzione dell'effetto jitter ed una granitica stabilità anche in condizioni di temperatura molto inferiore allo zero sotto overclock particolarmente pesanti.
