7. Vista da vicino - Parte seconda


ASUS ROG STRIX GeForce GTX 1080 Ti OC 7. Vista da vicino - Parte seconda 1 


La rimozione del backplate, fissato da ben tredici viti, non è immediata dal momento che per poterle svitare è necessario preventivamente asportare il dissipatore principale; ad ogni modo il retro del PCB della nostra ROG STRIX GeForce GTX 1080 Ti OC non mostra componenti di particolare interesse se non qualche condensatore a montaggio superficiale.


ASUS ROG STRIX GeForce GTX 1080 Ti OC 7. Vista da vicino - Parte seconda 2 


Un primo piano del LED RGB che si occupa dell'illuminazione del logo ROG posto sul backplate.


ASUS ROG STRIX GeForce GTX 1080 Ti OC 7. Vista da vicino - Parte seconda 3 


La rimozione del corpo dissipante è, al contrario del backplate, davvero semplice: basta infatti svitare le quattro viti, di cui una protetta dal sigillo di garanzia.

Sotto il dissipatore troviamo la struttura metallica che si occupa di favorire lo smaltimento del calore prodotto dalla sezione di alimentazione e dai moduli di memoria, oltre ovviamente ad irrobustire il PCB.


ASUS ROG STRIX GeForce GTX 1080 Ti OC 7. Vista da vicino - Parte seconda 4 


Sei viti fissano la cover in plastica al corpo dissipante, mentre le ventole sono vincolate in cinque punti ciascuna.

Da sottolineare come ASUS abbia utilizzato ventole conformi allo standard IP5X, che garantisce una maggiore resistenza alla polvere e dovrebbe quindi contribuire ad allungarne la vita utile.


ASUS ROG STRIX GeForce GTX 1080 Ti OC 7. Vista da vicino - Parte seconda 5 


Sei heatpipes ed un corpo radiante maggiorato del 40% in altezza rendono questo dissipatore una delle migliori soluzioni ad aria finora viste su una GTX 1080 Ti nonostante un peso "importante", ma nulla di preoccupante, soprattutto se consideriamo il lavoro svolto da ASUS sulle strutture di rinforzo.


ASUS ROG STRIX GeForce GTX 1080 Ti OC 7. Vista da vicino - Parte seconda 6 


La base è rifinita a specchio e, a differenza delle precedenti versioni di dissipatori con tecnologia DirectCU, non pone più a diretto contatto la GPU con le heatpipes, ma vi interpone un elemento in rame ottenuto tramite una nuova tecnologia, denominata MaxContact, che comporta una superficie sino a dieci volte più liscia e omogenea del normale offrendo, quindi, una maggiore conduttività.