3. Vista da vicino
La ASUS ROG RAMPAGE VI APEX è caratterizzata da un PCB "X-shaped" sormontato unicamente da componenti essenziali e da tre dissipatori, priva delle varie coperture in plastica molto gettonate sugli altri modelli (ma poco utili qualora si decidesse di utilizzarla con sistemi di raffreddamento estremi) in quanto ostacolano, di fatto, le operazioni di coibentazione richieste in tale ambito.
Il fattore di forma rientra nelle specifiche E-ATX con dimensioni massime pari a 305x272mm, una scelta che permette di concentrare le numerose funzionalità offerte mantenendo, al contempo, un layout pulito che rispetta in pieno le distanze minime necessarie al fine di garantire una buona dissipazione termica dei vari componenti e la massima pulizia dei segnali elettrici.
Lo schema di colori utilizzato, comune a tutte le recenti mainboard ROG, vede predominare il nero ed il grigio su slot e connettori per andare incontro alle esigenze di coloro che prediligono un aspetto di base neutro, demandando al sofisticato sistema di illuminazione AURA RGB la creazione di uno schema cromatico di sicuro effetto con gli altri componenti del setup.
Sul retro del PCB possiamo osservare i robusti backplate in metallo del socket e dei dissipatori adibiti al raffreddamento di PCH e VRM, oltre che un buon numero di componenti SMD miniaturizzati tra i quali, come vedremo più avanti, alcuni espressamente dedicati alla pratica dell'overclock estremo.
Il socket utilizzato è il nuovo Intel LGA 2066, di dimensioni identiche al precedente LGA 2011, capace di sfruttare appieno il potenziale dei processori Intel Skylake-X e Kaby Lake-X.
Il sistema di ritenzione, prodotto da Foxconn, è quindi sostanzialmente lo stesso presente su X99, confermando le sue rinomate doti di robustezza.
La modalità di blocco della CPU prevede un sistema a due leve che vanno azionate seguendo un determinato schema, sia in fase di apertura che in quello di chiusura.
La sezione di alimentazione, denominata Extreme Engine Digi+ IV, è progettata per soddisfare le richieste delle CPU HEDT in condizioni di carico limite grazie alla presenza di 8 fasi digitali dedicate, più ulteriori 4 per i moduli di memoria.
Oltre ad un controller PWM specifico progettato da ASUS, la sezione relativa al VRM impiega i seguenti componenti di alta qualità:
- MOSFET PowlRstage IR3555 di altissima qualità in grado di erogare tensioni elevate con un'alta efficienza;
- induttori MicroFine in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, consentendo una riduzione del 75% dei fenomeni di isteresi magnetica ed una diminuzione della temperatura di esercizio del 31%;
- condensatori 10K Black Metallic che assicurano una durata cinque volte superiore rispetto alle tradizionali versioni allo stato solido ed una resistenza maggiorata del 20% alle basse temperature.
Viste le notevoli potenze in gioco, ASUS ha pensato bene di dotare la scheda di ben due connettori ausiliari da 8 pin in grado di garantire sufficiente corrente per soddisfare anche le richieste del mostruoso Core i9-7980XE.
Ad una eccellente sezione di alimentazione, ASUS non poteva che abbinare un altrettanto raffinato generatore di clock, ovvero l'efficiente ASUS Pro Clock II che, lavorando in perfetta sinergia con l'ASUS Turbo V Processing Unit (TPU), garantisce frequenze di BCLK elevate (in particolare con Kaby Lake-X), riduzione dell'effetto jitter ed una granitica stabilità anche in condizioni di temperatura molto inferiore allo zero sotto overclock particolarmente pesanti.
