4. Vista da vicino - Parte seconda
Il sistema di raffreddamento della ASUS ROG MAXIMUS XIII EXTREME è composto da cinque dissipatori in alluminio di cui tre, visibili in alto, sono adibiti allo smaltimento del calore prodotto dai MOSFET e collegati tra loro tramite una heatpipe in rame.
Gli stessi sono correttamente dimensionati e provvisti di un ampia superficie alettata al fine di migliorare lo scambio termico.
Anche la cover del pannello di I/O è realizzata in alluminio ed è collegata al dissipatore primario tramite una heatpipe.
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Il quarto dissipatore è quello adibito al raffreddamento dello slot M.2 più vicino al socket e che nella parte superiore integra il pannello LiveDash OLED.
Infine, il quinto ed ultimo dissipatore, a basso profilo, è quello adibito al raffreddamento delle rimanenti unità M.2 e del chipset Z590.
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Quest'ultimo prevede una parte removibile che integra i due pad termici dedicati alle unità M.2 ed un inserto in stile ROG illuminato ad arte dai LED RGB del sistema di illuminazione AURA Sync presenti sulla parte fissa sottostante.
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Oltre ai dissipatori, un ottimo contributo allo smaltimento del calore della sezione di alimentazione viene offerto anche dall'armatura in metallo posta sul retro del PCB.
Sulla parte interna della stessa possiamo notare la daughterboard contenente i numerosi LED deputati all'illuminazione del margine inferiore dalla scheda ed i connettori che collegano la stessa al PCB principale.
Il comparto dedicato alle memorie presenta quattro slot DIMM di colore nero in grado di ospitare 128GB di DDR4 con frequenze fino a 5333MHz (OC), ovvero sino a quattro moduli da 32GB l'uno (in modalità dual channel) dotati di profili Intel XMP 2.0 per la configurazione automatica dei relativi parametri di funzionamento.
La MAXIMUS XIII EXTREME, così come tutte le mainboard di questa serie, adotta la tecnologia Daisy Chain, più adatta rispetto alla precedente T-Topology a garantire le massime prestazioni dei nuovi moduli di memoria DDR4 ad alta capacità , in abbinamento alla tecnologia OptiMem III la quale consente di migliorare l'integrità del segnale e mitigare i fenomeni di crosstalk.
Al pari di quanto visto sulle più recenti schede madri ROG, ritroviamo anche qui la tecnologia SafeDIMM, ovvero un setto separatore in metallo, anziché in plastica, al fine di aumentarne la durata nel tempo.
Da notare, infine, il particolare design degli slot che prevede il meccanismo di ritenzione solo sul lato interno, soluzione utilizzabile grazie alla notevole distanza del primo slot PCIe x16.
L'immagine in alto ci mostra la dotazione di slot PCI Express comprendente un PCIe 3.0 x4 ed altri due PCIe 3.0 x16 funzionanti, rispettivamente, in modalità x16 e x8.
Gli slot x16_1 e x16_2 sono ben distanziati tra loro in maniera tale da permettere una agevole installazione di configurazioni NVIDIA SLI o AMD mGPU.
| Numero schede video | Slot e velocità |
| 1 | x16 Nativo - PCIEX16_1 (slot 1) |
| 2 | x8/x8 - PCIEX16_1 + PCIEX16_2 (slot 1 + 3) |
Nella tabella soprastante abbiamo riportato gli schemi di installazione relativi alle possibili configurazioni realizzabili, così come indicato nel manuale d'uso.
La seconda tabella ci fornisce una panoramica ancora più completa, evidenziando tutte le condivisioni di risorse che, purtroppo, limitano l'utilizzo contemporaneo di più dispositivi anche se appartenenti a categorie diverse.
Ricordiamo, infine, che la tecnologia proprietaria SafeSlot, presente sui due slot x16, garantisce, grazie ad appositi rinforzi in metallo, una resistenza meccanica ed una forza di ritenzione di gran lunga superiore rispetto alle soluzioni tradizionali.
