3. Vista da vicino
La ASUS ROG MAXIMUS XIII EXTREME adotta un fattore di forma E-ATX che, a fronte di qualche problema di compatibilità con i case di dimensioni compatte, le permette di offrire espandibilità e connettività ai massimi livelli e di integrare tutte quelle caratteristiche che è lecito aspettarsi da una top di gamma.
Le generose dimensioni del PCB, unitamente ad una progettazione particolarmente accurata, hanno consentito di ottenere una distribuzione ottimale della componentistica, dei connettori e degli slot, così da mantenere un layout piuttosto ordinato e nel pieno rispetto delle distanze necessarie ad assicurare la massima efficienza sia dal punto di vista elettrico che termico.
Trattandosi di una scheda "storicamente" orientata all'overclock, la dotazione a riguardo comprende una vasta serie di switch distribuiti in punti strategici e adibiti all'attivazione di alcune utili funzioni per spingerla al limite, nonché i comodi pulsanti onboard, molto utili in caso di installazione su un banchetto da test.
Lodevole la scelta di ruotare di 90° quasi tutti i connettori presenti sul bordo anteriore, garantendo una più facile gestione del cavi.
Interessante anche l'adozione di un carter realizzato in plastica e metallo collocato sul bordo anteriore destro, che ha la duplice funzione di nascondere e allo stesso tempo proteggere tutti i connettori e pulsanti sottostanti.
Particolarmente curata anche l'estetica, con uno schema di colori neutro in cui predomina il nero, in netto contrasto con le ampie superfici in grigio con trattamento riflettente presenti nella zona del chipset, sulla cover del back panel e sul pannello OLED.
Tale scelta permette un più facile abbinamento con gli altri componenti che andranno a completare la piattaforma, affidando al collaudato sistema di illuminazione AURA Sync il compito di esaltarne il look.
La parte posteriore ci trasmette una sensazione di estrema solidità ed eleganza lasciando intuire la grande attenzione, anche ai minimi particolari, posta in fase di progettazione.
La speciale armatura, oltre a conferire maggiore rigidità al PCB, integra sulla facciata interna i numerosi LED RGB deputati all'illuminazione del margine inferiore della scheda.
Messo a nudo il PCB, troviamo il robusto backplate del socket CPU, le viti di ritenzione dei dissipatori, i due connettori per il sistema di illuminazione integrato nell'armatura e tutta una serie di componenti SMD miniaturizzati che sono stati spostati su questo lato al fine di garantire una maggiore pulizia del layout superiore.
I due pad termici consentono di agevolare il trasferimento del calore dai componenti sottostanti, presumibilmente più calorosi rispetto agli altri, verso l'armatura.
L'immagine in alto ci mostra la scheda privata di tutte le cover e dissipatori vari, mettendo a nudo la stragrande maggioranza della componentistica utilizzata.
La scheda adotta il recente socket LGA1200 in grado di soddisfare in modo ottimale la potenza assorbita dai nuovi Rocket Lake-S, perfettamente compatibile con i processori Comet Lake-S.
Il sistema di ritenzione, di produzione ignota, si distingue per una elegante finitura brunita ed una elevata robustezza.
La zona intorno al socket risulta piuttosto affollata rendendo poco agevole una eventuale coibentazione per sistemi di raffreddamento estremo ma, comunque, idonea per ospitare dissipatori ad aria particolarmente ingombranti.
La sezione di alimentazione (VRM), denominata Extreme Engine Digi+, è stata progettata per soddisfare le richieste delle CPU top di gamma in condizioni di carico limite.
L'elevato numero di core delle attuali CPU e la loro capacità di passare da uno stato di carico all'altro molto più rapidamente ha spinto ASUS ad adottare per questa sezione un design Teamed, in cui la risposta della sezione di alimentazione non fosse ostacolata dal ritardo di elaborazione dei duplicatori di fase (doubler), tipici dei VRM delle precedenti generazioni di mainboard.
Anche se tecnicamente ha solo 9 fasi reali per il Vcore, la ROG Maximus XIII Extreme utilizza 18 Power Stages da 100A, nello specifico dei Texas Instruments CSD59881, che integrano MOSFET a bassa tensione RDS(on) per ridurre le perdite di commutazione e di conduzione, contribuendo a migliorare il quadro termico generale.
La rimanente componentistica comprende i seguenti elementi di altissima qualità :
- Controller PWM Intersil 69269
- Induttori MicroFine in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, consentendo una riduzione del 75% dei fenomeni di isteresi magnetica ed una diminuzione della temperatura di esercizio del 31%;
- Condensatori 10K Black Metallic che assicurano una durata cinque volte superiore rispetto alle tradizionali versioni allo stato solido ed una tolleranza migliorata del 20% alle basse temperature in caso di sessioni di overclock estremo.
La presenza di un doppio connettore EPS 8 pin garantisce, poi, che la sezione di alimentazione riceva tutta la corrente necessaria, in particolar modo nelle condizioni di carico più gravose.
A tale proposito ci preme segnalarvi che i connettori adottano la tecnologia ProCool II che prevede l'utilizzo di elementi interamente in metallo in luogo di quelli vuoti all'interno e di un'armatura metallica che facilita la dissipazione del calore.
L'utilizzo dei pin solidi assicura un migliore contatto elettrico con conseguenti vantaggi in termini di stabilità sotto forte carico e di durata nel tempo dei connettori.
